［헤럴드경제=김대우 기자］쎄미시스코가 금속나노잉크, 필름형디스플레이 검사기, 신개념의 반도체 계측기 등 신기술 개발 성과가 점차 가시화하는 등 신성장동력 장착에 성공하면서 미래 성장가능성이 주목받고 있다. 또한 지난 2분기에 흑자전환한데 이어 하반기에도 흑자를 거둬 턴어라운드할 것으로 전망됐다.

　쎄미시스코는 최근 IR(투자설명회)를 가진 자리에서 신규사업 진출 등을 위해 민간 및 정부국책사업 등 여러 신기술 개발 프로젝트를 추진하고 있다며 장차 회사의 신성장동력이 될 신기술 개발 성과에 대해 공개했다.

　이 자리에서 주목을 끈 것은 단연 인쇄전자 금속 나노잉크 개발부문. 지난해부터 서울소재 모 대학과 협약을 체결하고 개발에 박차를 가하고 있는 중인데 회사측은 내년쯤이면 성과가 나올 것으로 예상했다. 금속 나노잉크는 IPL방식의 광소결 장치를 개발하는 것으로, 금속 나노잉크를 사용하게되면 소결장비의 최적화가 기대된다.

　필름형 디스플레이(플렉시블 디스플레이) 기판 검사장치 개발은 국책과제인 ACT 과제로 추진되는 것으로 지난해부터 내년 5월까지 2차연도가 끝나는 시점에서 성과가 가시화될 것으로 보인다. 플렉시블 디스플레이 검사기가 개발될 경우 필름형 기판의 각종 검사를 일체형 솔루션으로 제공할 수 있다. 특히, 조만간 본격 개화할 것으로 보이는 플렉시블 디스플레이시장이 커질 경우 대폭적인 수혜가 예상된다.

　또한, 반도체칩을 여러 개 적층하는 새로운 공정기술인 반도체 TSV(Through Silicon Via:실리콘 관통 비아홀) 계측기는 웨이퍼(Wafer) 상에서 IR 레이저를 이용해 직접 TSV 구멍 깊이를 고분해능으로 신속하게 측정이 가능하도록 해주는 신개념의 반도체 계측비인데 올해 3분기 중에 알파 버전이 나오고 내년 상반기께는 제품화한 베타 버전이 나오는 만큼 이르면 내년 하반기께 삼성전자와 SK하이닉스 등에 납품할 수 있을 것으로 보인다. TSV반도체는 기존 방식에 비해 같은 공간에 2~4배 큰 대용량 메모리 구현이 가능하고, 메모리+로직(Logic) 등을 하이브리화 하기에도 용이해 50% 이상 향상된 동작 속도를 구현할 수 있다. 반면, 소비 전력은 40% 이상 절감 가능하다.

　IR자리에서 쎄미시스코는 회사의 적정가치 평가를 위한 차원에서 유동성 증대가 필요하다고 보고 무상증자와 배당 실시 등의 다각적인 대응책을 적극 검토하겠다고 밝혔다. 시가총액 236억원(3일 기준), PBR(주가순자산배율) 0.94 수준인 쎄미시스코는 금융자산 규모가 177억원이나 되는 반면, 차입금은 ‘제로(0)’로 자산의 질이 우수해 향후 설비증설 및 신규사업 투자여력 풍부한 상황이다. 게다가 올해 흑자전환으로 재무구조는 더욱 좋아질 것으로 보인다. 아울러 주주가치 향상을 위해 당기순이익의 약 10% 안팎으로 매년 배당을 정기적으로 실시할 계획이라고 덧붙였다.

　한편 쎄미시스코는 OLED(유기발광다이오드) 및 LCD 시장의 업황 개선과 디스플레이 패널 대형화로 지난 2분기에 흑자전환한데 이어 3ㆍ4분기에는 큰 폭의 영업이익을 거둘 것으로 보인다. 미래에셋증권은 쎄미시스코가 올해 매출이 전년 대비 232% 증가한 150억원에 달하고 영업이익도 흑자로 돌아서 45억원에 이를 것으로 내다봤다.　/