[헤럴드경제=김대우 기자] 쎄미시스코가 올해 본격 개화될 것으로 보이는 TSV(실리콘관통전극) 기술 상용화로 인한 관련 장비 독점납품 기대감으로 시장의 주목을 한몸에 받고 있다.

회사 관계자는 “지난해 국책과제(중소기업기술혁신개발사업 연구과제)로 선정돼 정부로부터 연구비를 지원받아 수행중인 TSV 장비 개발 프로젝트(TSV 고속 깊이 측정장비 개발 사업)를 차질 없이 잘 진행하고 있다”면서 “예정대로 올해 상반기 중에 제품화한 베타버전을 내놓고 연내 조기 상용화에 박차를 가할 계획”이라고 10일 밝혔다.

이 관계자는 이어 “최근 모바일시장의 급성장과 맞물려 TSV(Through Silicon Via) 기술 상용화가 진척되면서 시장이 올해 본격 개화될 것으로 예상된다”면서 “TSV 검사장비 개발과제 수행을 예정보다 1년 앞당겨서 올해 조기 종료해야 할 것”이라고 덧붙였다.

사실 TSV시장은 올해 삼성전자 SK하이닉스 마이크론 등 메이저 업체들이 경쟁적으로 시장 진출을 본격화 함에 따라 올해가 사실상 개화 원년이 될 것으로 보인다. 시장에서는 TSV를 이용한 낸드플래시제품은 상반기에 양산화될 것이고, TSV디램의 경우는 하반기에 본격적으로 양산될 것으로 보고 있다.

TSV시장이 본격 개화되면 자연히 TSV 검사장비를 독점 공급하게 되는 쎄미시스코가 관련 장비주 가운데 최대 수혜를 볼 것으로 시장에서는 관측하고 있다.

쎄미시스코가 개발중인 TSV 검사장비는 TSV기술로 식각한 구멍이 제대로 패였는지 비파괴적으로 고속 측정하는 장비다. 이 기술은 한국표준과학연구원에서 개발해 쎄미시스코로 이전했고 쎄미시스코가 독점으로 사업화하고 있다. 대당 가격이 20억원으로 추정되고 있어 예상대로 올해 TSV 시장이 본격 개화할 경우 쎄미시스코로선 큰폭의 매출신장이 가능할 것으로 기대된다. TSV기술은 2015년 시장에 적용될 것으로 예상됐는데 2014년으로 상용화가 앞당겨졌다.

TSV는 반도체 웨이퍼 밑면을 얇게 갈아내 이를 여러 개 쌓은 뒤 적층된 웨이퍼를 관통하는 구멍을 뚫어 전극을 형성하는 3차원 차세대 패키징 기술이다. 수직으로 칩을 집적할 수 있어 종래(와이어본딩 방식)에 비해 배선의 거리를 크게 단축시켜 고성능, 저전력, 고집적화가 가능하다. 특히 스마트기기에 적용할 경우 배터리 전력소모 문제를 어느 정도 해결할 수 있어 향후 스마트폰 및 모바일 기기에 사용되는 반도체 칩은 대부분 TSV기술이 이용될 것으로 예상된다. TSV 기술을 적용하면 소비전력을 40%이상 절감할 수 있다는 점에서 삼성전자 측은 애플을 잡을 승부수로 생각하고 있는 것으로 알려지고 있다.