국제전자회로 및 실장산업전 참가

5G AiP 기판, RF-SiP 기판, COF 공개

[헤럴드경제=주소현 기자] LG이노텍이 6일 인천 송도 컨벤시아에서 이날부터 8일까지 열리는 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA 쇼 2021)’에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보인다고 밝혔다.

이 전시회는 국내 최대 전자회로 전문 전시회로 올해는 국내외 105개 업체가 참가해 기술 동향을 공유한다. 전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다.

LG이노텍은 ‘5G AiP(Antenna in Package) 기판’, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 등 3개 분야의 기판 신제품을 이번 전시회에서 공개한다.

‘AiP 기판’은 스마트폰, 태블릿PC등에 장착해 송수신 신호를 주고받는 안테나 역할을 하는 부품이다. LG이노텍은 ‘AiP 기판’에 독자적인 신호손실 저감 기술을 적용, 통신 성능을 높였다.

모바일 AP(Application Processor), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판인 패키지 서브스트레이트 분야에서는 ‘RF-SiP(System in Package)기판’, ‘CSP(Chip Scale Package) 기판’, ‘Flip Chip CSP 기판’이 전시된다.

통신용 반도체에 쓰이는 ‘RF-SiP 기판’은 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 모두 줄였다. 이를 통해 스마트폰 내부 공간을 보다 효율적으로 설계하고 배터리 효율 및 발열 문제를 개선할 수 있게 됐다.

테이프 서브스트레이트 분야에서 LG이노텍은 초미세공법을 적용한 ‘COF(Chip On Film)’를 비롯해 ‘2메탈COF’, ‘COB(Chip on Board)’ 등을 내세운다. ‘COF’와 ‘2메탈COF’는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하고, ‘COB’는 신용카드, 여권 등에 사용된다.

이날 열린 시상식에서 권순규 SiP개발1팀장이 ‘2021년 KPCA PCB 산업인상’을 수상했다. 권 팀장은 첨단 반도체 기판 개발을 통해 한국 기판과 반도체 패키징 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다.


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