대면적 패키지 시스템 반도체용 테스트 소켓 시장서

세계 최초로 실리콘 러버 소켓 선보여

[헤럴드경제 도현정 기자]반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(대표 정종태)가 대면적 패키지를 테스트할 수 있는 실리콘 러버 소켓 ‘iSC-XF’(사진)를 출시했다.

CPU, GPU 반도체 테스트용 소켓 중 실리콘 러버 소재로 된 소켓은 iSC-XF가 세계 최초다. 업계에서는 대면적 패키지 시스템 반도체용 테스트 소켓 시장을 독점하고 있는 포고 소켓을 대체할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

CPU, GPU와 같은 대면적 패키지는 패키지 굴곡(Device warpage)이 심해 스트로크(Stroke) 양이 포고 소켓보다 낮은 실리콘 러버 소켓은 진입하기 힘들다고 여겨졌다. 그러나 아이에스시는 스트로크 양을 획기적으로 증가시킨 iSC-XF를 개발하면서 실리콘 러버 소켓으로도 대면적 패키지 테스트가 가능하다는 점을 입증했다.

iSC-XF는 5G 디바이스에 적용할 수 있는 주파수 특성을 갖고 있어 5G 네트워크를 기반으로 한 데이터 센터 서버용 CPU, 메타버스, 블록체인 등에 사용되는 GPU 반도체용 테스트에 최적화됐다 평가받는다. 정종태 아이에스시 대표는 “iSC-XF의 출시로 시스템 반도체용 테스트 소켓 라인업이 더 강해졌다”며 “시스템 반도체를 주로 다루는 글로벌 팹리스와 반도체 제조사 등 고객사에 최고 품질의 혁신 제품을 공급할 수 있게 됐다”고 강조했다.


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