룩셈부르크 공장 3000t 규모 증설

하이엔드 시장 세계시장 점유율 70%

[헤럴드경제 유재훈 기자]솔루스첨단소재가 유럽 룩셈부르크에 동박 공장을 증설해 5세대 이동통신(5G)용 동박시장 글로벌 점유율 1위 자리를 공고히 한다.

솔루스첨단소재는 유럽법인 CFL(Circuit Foil Luxembourg)에 3000t 규모의 동박 생산시설을 추가 증설한다고 3일 밝혔다. 올해 말 완공되면 CFL은 현재 가동 중인 1만2000t 설비를 포함해 총 1만5000t의 연간 생산체제를 갖추게 된다.

이번 CFL 증설은 5G 수요 폭증에 선제 대응하는 차원에서 이뤄진 것으로, 솔루스첨단소재는 5G용 하이엔드 동박 시장에서 세계 시장 점유율 약 70%로 1위를 차지하고 있다.

솔루스첨단소재 유럽법인 CFL 전경. [솔루스첨단소재 제공]
솔루스첨단소재 유럽법인 CFL 전경. [솔루스첨단소재 제공]

세계 최고 수준의 동박 제조 독자 기술을 내재화한 솔루스첨단소재의 5G용 하이엔드 동박은 다양한 미래 ICT 산업 분야에서 기초 소재로 활용되고 있다. 전송 신호의 손실을 최소화하는 동박은 5G 데이터센터과 위성통신에, 고주파용 동박은 드론과 자율주행 핵심 기술인 ADAS(Advanced Driver Assistance System)에 쓰인다.

미국 시장조사업체 밸류에이츠 리포트(Valuates Reports)에 따르면 5G 기술 기반 장비 시장은 지난해 55억 달러에서 2026년에는 6680억 달러로 급팽창해 연평균 122%의 성장률을 기록할 것으로 전망했다.

파비안느 보젯(Fabienne Bozet) 동박사업 본부장은 “글로벌 5G 수요에 맞춰 고객사 주문에 적기에 대응하기 위해 발빠르게 생산능력 증강에 나서는 것”이라며 “CFL이 보유한 드럼 설계·제작 기술과 고객 맞춤형 표면처리 노하우를 바탕으로 하이엔드 동박 시장에서 지속적인 성장을 이룰 것”이라고 밝혔다.

유럽 내 유일한 하이엔드 동박 생산 기지인 CFL은 60년 이상 축적해 온 동박 제조 핵심 기술을 바탕으로 경쟁사 대비 시장의 다양한 니즈에 능동적으로 대응 중이다. 5G, 반도체, 스마트칩에 적용되는 하이엔드 동박 외에 항공우주용 특수동박 등 고부가 중심의 제품군 포트폴리오를 보유하고 있다.

한편, 솔루스첨단소재는 증설을 통해 2025년까지 전지박 9만t과 동박 1만5000t을 합쳐 총 10만5000t까지 연간 생산능력을 확대할 계획이다.