전자소재展 ‘PCIM 유럽 2019’ 참가…세계 유일 기술로 주목

[헤럴드경제=조문술 기자] KCC(대표 정몽익)가 유럽 반도체소재 전시회에서 유·무기 복합소재 ‘반도체 파워모듈’을 선보였다.

8일 이 회사에 따르면, 7∼9일(현지시간) 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘PCIM 2017(Power Conversion Intelligent Motion)‘에 참가 중이다.

전자기기의 핵심 반도체 부품인 파워모듈을 비롯해 반도체 관련 다양한 유∙무기 소재를 전시하고 있다. 파워모듈은 기기에 전력을 공급하는 파워반도체와 여러 구성회로 및 부품을 전용 케이스에 장착해 모듈화한 것으로, 모든 전자기기에 필수 탑재되는 반도체부품이다.

KCC가 전시 중인 유기소재 제품으로는 파워모듈에 쓰이는 접착제인 PCA(Phase Change Adhesive)와 반도체 웨이퍼용 필름 등. PCA는 탁월한 접착 성능과 전자기판의 열 방출을 돕는 고기능성으로 현지에서 호평을 받았다.

무기소재 제품군도 다양하게 선보였다. 반도체를 먼지, 충격 등으로부터 보호해주는 봉지재인 EMC(메모리 반도체 보호소재)와 전력용 반도체에 사용되는 DCB(Direct Copper Bonded) 기판 등.

DCB의 경우 산업용 파워모듈 시장에서 점유율을 높여가고 있는 제품. KCC는 이번 전시회에서는 자동차 구동용 파워모듈에 사용되는 세라믹 기판 관련 제품을 소개해 콘티넨탈(Continental), 보쉬(Bosch) 등 자동차 부품업체의 관심을 받았다.

KCC는 유기와 무기화학 분야를 아우르는 기술력으로 진가를 발휘하고 있다.

회사 관계자는 “기존 건자재 및 도료뿐 아니라 반도체소재 산업까지 확장된 사업영역을 소개하고 있다. 반도체소재 플랫폼 구축을 통해 세계 유일의 유∙무기 통합 솔루션을 제공하는 기업이 되겠다”고 말했다.

한편 PCIM 전시회는 매년 유럽(5월), 중국(6월), 브라질(10월)에서 개최되는 세계 최대 규모의 전자소재 관련 전시회. 이번에는 총 510개 업체가 참가해 최신 반도체 소재, 부품, 관련 기술 등을 선보였다.


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