1세대 공정보다 성능 10% ‘업’ 컴퓨팅·네트워크 등 응용처 다양 주요고객사는 퀄컴·애플 전망 삼성전자가 ‘10나노 2세대 핀펫 공정’ 개발을 완료하고 고객사 확보에 나섰다. 주요 고객사는 퀄컴이나 애플 등이 될 것으로 전망된다. 생산설비 증설 계획도 발표했다. 고객사들에게 ‘안정적 양산’을 약속한다는 의미가 크다. 더 가볍고 더 작고 더 얇은 제품이 선호되는 시기에 효율을 고도화한 반도체 공정 개발이 완료됨에 따라 글로벌 ICT기업들의 문의가 이어질 전망이다.

▶2세대 핀펫 공정 완료=삼성전자는 20일 성능과 저전력 특성을 강화한 10나노 2세대 핀펫(FinFET) 공정(10LPP)개발을 완료했다고 밝혔다. 이번 10나노 2세대 공정(10LPP, Low Power Plus)은 기존 1세대 공정(10LPE, Lower Power Early)보다 성능과 전력효율이 각각 10%, 15% 향상됐다.

핀펫은 3차원(3D) 입체 구조로 시스템 반도체를 설계, 생산하는 기술을 말한다. 입체 구조로 돌출된 게이트(트랜지스터) 모양이 상어지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫으로 불린다. 핀펫 기술을 적용하면 종전 2차원 게이트의 절반 수준 전압에서 작동이 가능하고, 누설 전류량도 훨씬 적다. 전력 효율이 높다는 얘기다.

삼성전자는 지난해 10월 반도체 업계 최초로 1세대(LPE) 10나노 핀펫 공정을 적용한 반도체 양산을 시작한 바 있다. 이후 반년가량이 지난 이날 10나노 2세대 핀펫 공정 개발을 완료함으로써 시스템 반도체 ‘게임 체인저’가 되기에 충분하다는 분석이 나온다.

삼성전자는 메모리 반도체 분야에서는 독보적 1위 기업이지만 비메모리(시스템반도체 등) 분야에서의 세계 시장 점유율은 5% 안팎에 머물고 있다. 삼성전자가 10나노 제품 양산을 본격화하면서 시스템반도체 영역을 확대하는 계기가 될 수 있을 전망이다.

삼성전자는 지난 2015년 업계 최초로 3차원 핀펫 구조를 기반으로 한 모바일 애플리케이션용 14나노 핀펫 LPE 기술을 선보였다. 이후 14나노와 10나노 핀펫 기술을 고도화시켰고, 지난달에는 반도체 공정 로드맵에 8나노와 6나노 공정을 추가한다고 밝혔다.

삼성전자 관계자는 “칩설계 기술을 가진 회사들이 주 고객사가 될 것으로 전망된다”며 “빠른 속도와 낮은 전력 소비 때문에 관심이 있을 고객사들이 많을 것”이라고 말했다.

▶설비 증설 계획 발표=삼성전자는 이날 생산설비 증설 계획도 발표했다. 안정적인 양산 체제를 구축해야 고객사들의 신뢰를 얻을 수 있기 때문이다.

삼성전자는 10나노 파운드리 수요 증가에 대비하기 위해 2017년 4분기까지 화성캠퍼스에 위치한 S3라인에 10나노 생산설비를 증설할 계획이라고 이날 밝혔다.

10나노 2세대 핀펫 공정에 관심을 가질 고객사로는 퀄컴이 우선 꼽힌다. 퀄컴의 최신 모바일 AP ‘스냅드래곤 835’는 삼성전자의 10나노 핀펫 공정이 적용된 제품으로 만들어졌다. 삼성전자의 최신 스마트폰 ‘갤럭시 S8’에도 10나노 공정 기반 모바일 AP가 탑재돼 있다.

삼성전자는 성능과 전력효율을 향상시킨 10나노 2세대 공정을 통해 파운드리 고객을 다변화 하고, 컴퓨팅, 웨어러블, IoT, 네트워크 등 응용처를 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자 파운드리 마케팅팀 이상현 상무는 “10나노 1세대 공정의 성공적 양산과 고객 확보를 통해, 삼성전자 10나노 공정의 우수성과 공정 리더십이 증명된 바 있다”며, “2세대 공정 역시 모바일, 컴퓨팅, 네트워크 등 다양한 분야의 고객들에게 차별화된 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 오는 5월24일 열리는 미국 삼성파운드리포럼에서 고객사와 협력사에 최신 8나노와 6나노를 포함해 파운드리 기술의 로드맵과 세부 내용을 공유할 계획이다.

홍석희 기자/