반도체 및 태양전지 장비업체인 테스(095610)는 하이닉스 반도체 중국법인(Hynix Semiconductor China)에 52억 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시를 통해 밝혔다.

이번 계약은 최근 년도 매출의 6.37%에 해당하는 규모로, 계약기간은 오는 2월 10일 까지다.

테스 측은 올해도 주요 고객들이 공정미세화 투자를 가속화 하면서 주력장비인 반도체 HF건식식각장비와 PECVD장비 공급이 활발하다고 설명했다. 벌써 1월에만 100억원을 상회하는 수주성과를 달성했으며 반도체 장비분야의 성장세는 지속되고 있다고 덧붙였다.

또 공정미세화 추세에 맞춰 고객의 니즈를 반영한 새로운 반도체 장비도 개발을 마무리하고 조만간 양산을 앞두고 있어, 제품 다변화를 통한 성장기반 강화는 지속될 것이라고 강조했다.

허연회 기자/okidoki@heraldm.com