[라스베이거스 = 홍승완 기자] “지금까지와는 차원이 다른 제품이 출현해 ‘새로운 모바일기기의 시대’가 도래할 것이고 혁신적인 모바일 부품과 솔루션이 그 변화의 핵심 동력이 될 것이다.”

우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 CES 2013 기조연설에서 ‘가능성의 실현(Mobilizing Possibility)’이라는 비전과 함께 “새로운 모바일기기의 출현을 이끄는 원동력으로서 반도체 부품과 솔루션의 역할이 더욱 중요해질 것”이라고 강조했다.

삼성전자의 인물이 CES 기조연설을 맡은 것은 이번이 세번째다. 2002년 진대제 사장과 2011년 윤부근 사장 등이 연설에 나선 바 있다. 부품 담당 경영진이 연사로 나선 것은 처음이다. 그만큼 삼성전자 부품부분의 국제적 위상이 높아졌다.

우남성(Stephen Woo/스티븐 우/기업인/삼성전자 사장) 우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 CES 2013 기조연설에서 ‘가능성의 실현(Mobilizing Possibility)’이라는 비전과 함께 “새로운 모바일기기의 출현을 이끄는 원동력으로서 반도체 부품과 솔루션의 역할이 더욱 중요해질 것”이라고 강조했다.
우남성(Stephen Woo/스티븐 우/기업인/삼성전자 사장) 우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 CES 2013 기조연설에서 ‘가능성의 실현(Mobilizing Possibility)’이라는 비전과 함께 “새로운 모바일기기의 출현을 이끄는 원동력으로서 반도체 부품과 솔루션의 역할이 더욱 중요해질 것”이라고 강조했다.

우 사장은 “경계를 넘는 새로운 제품의 출현이 사람들의 삶을 바꾸고 있다”며, “상상과 가능성으로만 남아있던 영역이 현실화 되어 사람들에게 새로운 경험과 삶을 가져다 줄 것”이라고 봤다.

그는 그러한 변화를 가능케할 요인으로 데이터 프로세싱, 저전력 메모리, 디스플레이 기술을 제시하며 무대위에서 관련된 신제품을 공개했다.

먼저 무대에 등장한 것은 8개의 두뇌를 가진 옥타코어(Octa-Core) 모바일AP인 ‘Exynos 5 Octa(엑시노스 5 옥타)’. 암(ARM)사의 차세대 ‘Cortex(코어텍스) A-15’를 기반으로 ‘빅리틀(big.LITTLE)’ 설계구조를 적용해 뛰어난 데이터 처리 능력과 저소비 전력을 구현한 제품이다.

우남성(Stephen Woo/스티븐 우/기업인/삼성전자 사장) 우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 CES 2013 기조연설에서 ‘가능성의 실현(Mobilizing Possibility)’이라는 비전과 함께 “새로운 모바일기기의 출현을 이끄는 원동력으로서 반도체 부품과 솔루션의 역할이 더욱 중요해질 것”이라고 강조했다.
우남성(Stephen Woo/스티븐 우/기업인/삼성전자 사장) 우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 CES 2013 기조연설에서 ‘가능성의 실현(Mobilizing Possibility)’이라는 비전과 함께 “새로운 모바일기기의 출현을 이끄는 원동력으로서 반도체 부품과 솔루션의 역할이 더욱 중요해질 것”이라고 강조했다.

‘빅리틀’ 구조란 모바일 기기에서 3D게임과 같이 고사양의 작업이 필요할 때 구동되는 4개의 고성능 Cortex-A15 코어와, 웹서핑·이메일과 같은 저사양 작업에 구동되는 4개의 저전력 Cortex-A7 코어가 동시에 집적된 형태의 반도체다.

삼성전자는 이미 구글 크롬북(Chromebook)과 넥서스(Nexus)10에 탑재된 ‘Exynos 5 Dual(듀얼)’에서 빅리틀 구조의 칩을 선보인 바 있다. 이번 ‘Exynos 5 Octa’를 공개하면서 차세대 ‘Cortex A-15’코어 기반의 모바일AP 라인업을 갖추게 됐다.

데이터센터의 효율 극대화도 강조했다. 스마트 기기의 보급으로 일반 대중이 대량으로 데이터를 생산하는 시대가 된 만큼, 이를 저장하고 처리할 수 있는 설비에 대한 지속적인 투자가 불가피하다는 설명이다.

우남성(Stephen Woo/스티븐 우/기업인/삼성전자 사장) 우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 CES 2013 기조연설에서 ‘가능성의 실현(Mobilizing Possibility)’이라는 비전과 함께 “새로운 모바일기기의 출현을 이끄는 원동력으로서 반도체 부품과 솔루션의 역할이 더욱 중요해질 것”이라고 강조했다.
우남성(Stephen Woo/스티븐 우/기업인/삼성전자 사장) 우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 CES 2013 기조연설에서 ‘가능성의 실현(Mobilizing Possibility)’이라는 비전과 함께 “새로운 모바일기기의 출현을 이끄는 원동력으로서 반도체 부품과 솔루션의 역할이 더욱 중요해질 것”이라고 강조했다.

우 사장은 삼성전자의 SSD(Solid State Drive)와 대용량 D램 제품에 기반한 친환경 ‘삼성 그린 메모리 솔루션(Green Memory Solution)’을 제시했다. 특히 그린 메모리 솔루션은 기존 HDD 기반의 데이터센터에 비해 처리속도를 6배 향상시키면서도 소비전력을 26%까지 절감할 수 있다고 설명했다.

플렉서블 OLED와 Green LCD등 차세대 디스플레이 분야 제품도 선보였다. 우 사장은 브라이언 버클리(Brian Berkeley) 삼성디스플레이 연구담당임원과 함께 삼성의 미래 디스플레이 솔루션으로 10.1인치 Green LCD 패널과 플렉시블 디스플레이 ‘YOUM(윰)’을 소개했다.

이번 기조연설은 우사장과 고객사, 파트너사의 경영진이 무대 위에서 연기를 하듯 대화를 나누는 독특한 방식으로 전개됐다.

우남성(Stephen Woo/스티븐 우/기업인/삼성전자 사장) 우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 CES 2013 기조연설에서 ‘가능성의 실현(Mobilizing Possibility)’이라는 비전과 함께 “새로운 모바일기기의 출현을 이끄는 원동력으로서 반도체 부품과 솔루션의 역할이 더욱 중요해질 것”이라고 강조했다.
우남성(Stephen Woo/스티븐 우/기업인/삼성전자 사장) 우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 CES 2013 기조연설에서 ‘가능성의 실현(Mobilizing Possibility)’이라는 비전과 함께 “새로운 모바일기기의 출현을 이끄는 원동력으로서 반도체 부품과 솔루션의 역할이 더욱 중요해질 것”이라고 강조했다.

워렌 이스트(Warren East) 암(ARM)사 CEO, 에릭 러더(Eric Rudder) 마이크로소프트(MS) 최고기술전략경영자, 트레버 쉬크(Trevor Schick) 휴렛패커드(HP) 엔터프라이즈그룹 구매총괄, 글렌 롤랜드 (Glenn Roland) EA사 등이 신규플랫폼 및 OEM 총괄 등이 이날 찬조연사로 참여하며 삼성전자와의 탄탄한 파트너십을 과시했다.

우 사장은 “삼성전자의 첨단 기술이 사회적 경계를 넘어 여러 분야와 조화를 이루었을 때 놀라운 변화가 일어날 것”이라며 “삼성전자가 열정적으로 추구해 나갈 비전, ‘가능성의 실현(Mobilizing Possibility)’이 인류 사회를 풍요롭게 변화시킬 것”이라고 말했다.

swan@heraldcorp.com

우남성(Stephen Woo/스티븐 우/기업인/삼성전자 사장) 우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 CES 2013 기조연설에서 ‘가능성의 실현(Mobilizing Possibility)’이라는 비전과 함께 “새로운 모바일기기의 출현을 이끄는 원동력으로서 반도체 부품과 솔루션의 역할이 더욱 중요해질 것”이라고 강조했다.
우남성(Stephen Woo/스티븐 우/기업인/삼성전자 사장) 우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 CES 2013 기조연설에서 ‘가능성의 실현(Mobilizing Possibility)’이라는 비전과 함께 “새로운 모바일기기의 출현을 이끄는 원동력으로서 반도체 부품과 솔루션의 역할이 더욱 중요해질 것”이라고 강조했다.

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