‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’ 참가

서버용 FC-BGA 등 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지 기판 집중 전시

‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’에 참가한 삼성전기 전시관. [삼성전기 제공]
‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’에 참가한 삼성전기 전시관. [삼성전기 제공]

[헤럴드경제=문영규 기자] 삼성전기가 오는 21~23일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’에서 20층 이상 초고난도 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 등 차세대 반도체 패키지 기술력을 공개한다고 20일 밝혔다.

국내 최대 기판 전시회인 이번 행사에서 삼성전기는 서버용 FC-BGA 등 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지 기판을 집중 전시한다.

FC-BGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 연결하며 전기 신호 교환이 많은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 사용된다.

FC-BGA 중에서도 서버용 제품의 기술 난이도가 가장 높다고 알려져 있는데, 삼성전기의 서버용 제품은 고속 신호 처리 대응을 위해 일반 FC-BGA의 4배인 가로·세로 75㎜의 크기에 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이라는 설명이다. 이 제품은 연말부터 생산한다.

삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 전시한다. 삼성전기가 선보인 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)는 기판 내부의 코어(지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄였다. 패키지시스템(SiP)은 기판 안에 여러개의 반도체 칩과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 부품을 내장시킨 제품이다.

삼성전기가 소개한 시스템온서브스트레이트(SoS)는 2개 이상 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합한 패키지 기판으로 통합 시스템 구축을 위해 초미세화 공정이 적용됐다.

장덕현 삼성전기 사장은 “차세대 패키지 기판은 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것”으로 전망하기도 했다.

삼성전기는 1991년 기판사업을 시작했으며 최고사양 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 반도체 패키지 기판은 점유율, 기술력에서 1위를 차지하고 있다.

반도체 패키지기판의 기술 초격차를 위해 삼성전기는 지난해 말부터 대규모 투자를 이어가고 있다. 누적 투자금액만 1조9000억원에 이른다.

삼성전기는 “독자적인 제조기술과 전용 설비 구축과 초슬림, 대면적, 고다층, 부품내장, 미세회로 구현 등 핵심 기술력을 바탕으로 반도체 패키지기판 사업 집중 육성 및 경쟁력 강화에 집중하고 있다”고 설명했다.


ygmoon@heraldcorp.com