정기 주주총회 인사말…용인 반도체 클러스터도 순항
RE100 가입 등 ESG 경영 본격화 강조
이석희(사진) SK하이닉스 사장이 “차세대 D램과 낸드 제품을 연내에 개발해 완성도 높은 품질경쟁력으로 고부가가치 전략 제품의 시장 입지를 극대화하겠다”고 밝혔다.
이석희 사장은 30일 오전 경기도 이천 SK하이닉스 본사 수펙스 센터에서 열린 제73기 정기주주총회 인사말에서 이같이 말했다.
그는 “중장기 안정적 수요 대응과 미래 성장의 기반이 될 이천 M16 FAB 건설을 마무리 지어 EUV 양산 기반을 마련했다”면서 “용인 반도체 클러스터도 계획대로 준비해 나가고 있다”고 설명했다.
또한 “국내는 물론 반도체 기업으로서는 최초로 2050년까지 소비 전력량의 100%를 재생에너지를 통해 조달하기로 하는 RE100 가입하는 등 ESG 경영도 본격화했다”고 강조했다.
인텔 낸드 사업 부문 계약에 대해서는 “D램 의존도가 높은 사업 구조를 극복하고 낸드 사업 성장에 추진력을 더할 것”이라고 전망했다.
그러면서 “연내 인텔의 낸드사업 1차 인수가 차질없이 이행될 수 있도록 만전을 다하는 한편, 당사의 NAND 사업과 완벽하게 융화되고 시너지를 창출할 수 있도록 본원적 역량을 고도화 하겠다”고 말했다.
이어 향후 팹 운영의 의사결정 속도를 높일 수 있도록 스마트 환경을 구축하고 투자와 자산효율화 체계를 내재화하여 비용 구조의 혁신을 도모하겠다고 밝혔다.
이날 주주총회에서는 재무제표 승인의 건, 사내이사 선임의 건, 이사 보수한도 승인의 건, 주식매수선택권 부여 승인의 건 등이 통과됐다.
정세희 기자 /
