- 반도체 2.5D 패키지 트렌드 부각 - 반도체 장비 발주로 원익IPS와 후공정 패키징 업체 주목 [헤럴드경제=김지헌 기자] 2.5차원(2.5D) 패키지로 반도체 생산 구조가 변화하면서 관련 장비 수혜주(株)에 주목할 필요가 있다는 분석이 나온다.

14일 금융투자업계에 따르면 2.5D 패키지 등장으로 반도체 비지니스 시장의 트렌트가 변하고 있다.

도현우 미래에셋대우 연구원은 “주목할 점은 인텔이나 삼성전자 등이 공통적으로 2.5D 패키지를 차세대 패키지로 밀고 있는 것”이라며 “2.5D 패키지가 향후 트렌드로 부각될 것으로 전망한다”고 밝혔다.

반도체는 그동안 전자회로 구성에 쓰이는 로직 반도체와 저장용 메모리를 각각의 패키지로 만들었으나, 2.5D 패키징 기술이 등장하면서 이들을 모두 1개의 패키지 안에 집어넣게 됐다.

칩들을 모두 한데모아 적층하는 3D 패키지와 달리, 2.5D패키지는 로직 칩은 평행으로 배치하고 메모리 칩들을 적층하는 구조다.

전문가들은 2.5D 패키지 시대엔 로직 반도체 업체가 메모리 반도체를 구매해서 자사 공장이나 위탁 업체에 맡겨, 1개의 패키지로 만드는 비지니스 구조가 형성될 것이라고 지적한다.

지난달 28일 인텔이 처음으로 개최한 ‘기술과 제조의 날(Technology and Manufacturing Day)’ 행사에서 인텔이 EMIB(CPU와 메모리를 1개의 패키지로 묶는 기술로 2.5D 패키징과 유사)라는 신기술을 들고 나온 것도 변화하는 트렌드를 반영한 것이라는 평가다.

삼성전자, 인텔 등의 경쟁으로 패키지 장비에 대한 수요가 커지면서, 시장에선 전공정 장비 업체인 원익IPS를 주목한다.

원익IPS는 주로 반도체와 디스플레이 증착 장비를 제조하는 기업으로, 고객사로는 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스 등을 두고 있다.

삼성전자가 데이터를 연산 · 처리하는 기능을 하는 비메모리반도체(System LSI) 투자를 늘리면서 원익IPS의 실적도 호조세를 보일 것으로 평가된다.

메모리 반도체는 세계 최고의 경쟁력을 가지고 있지만, 로직 반도체가 경쟁사보다 상대적으로 약한 삼성전자 입장에선 2.5D 패키지의 경쟁력을 갖추는 차원에서도 System LSI 투자를 강화할 필요가 있기 때문이다.

지난해까지 원익IPS의 회사 실적에 크게 기여했던 3D 낸드 투자는 올해도 지속될 것이란 점도 긍정적이다.

삼성전자의 64단 3D 낸드 대량생산이 진행되고, 평택의 신규 3D NAND 공장이 가동될 예정이기 때문이다.

업계 관계자는 “원익IPS뿐 아니라 후공정 패키지 관련 장비 업체들의 수주도 늘어날 가능성이 있다”며 “후공정 패키징 업체로는 하나마이크론, 시그네틱스, STS반도체 등을 주목할 필요가 있다”고 전했다.


raw@heraldcorp.com