산업계 협업해 고속무인기용 ‘온디바이스 AI 반도체’ 개발

AI 파일럿 기술 구현으로 유무인 복합체계에 적용 계획

K-온디바이스 AI 반도체 발표 현장. [한국항공우주산업 제공]
K-온디바이스 AI 반도체 발표 현장. [한국항공우주산업 제공]

[헤럴드경제=고은결 기자] 한국항공우주산업(KAI)가 ‘방산 K-온디바이스 AI 반도체’ 개발에 협력하고, 향후 유무인복합체계에 적용한다.

KAI는 지난 20일 서울 웨스틴조선 호텔에서 개최된 AI 반도체 협업포럼에서 산업통상자원부, 한국산업기술기획평가원, 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국반도체산업협회 및 한국팹리스산업협회와 ‘미래 신시장 선점 및 국내 팹리스 역량강화를 위한 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력에 관한 협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다.

협약식에는 안덕근 산업부 장관과 조휘재 LG전자 부사장, 김지홍 KAI 미래융합기술원 원장 등 수요기업 및 협회 주요 인사들이 참석했다.

AI 반도체는 디바이스(제품)에 탑재돼 클라우드와 서버 연결 없이 자체적으로 AI 추론 연산이 가능한 반도체로 실시간 연산, 높은 보안성, 낮은 네트워크 의존성, 저전력 등이 강점이다. 특히, 방산용 AI 반도체는 높은 보안성과 신뢰성을 요구하는 것이 특징이다.

KAI는 AI 파일럿 기술 구현에 방산용 AI 반도체를 적용해 유무인 복합체계에 적용할 계획이다. 방산용 AI 반도체를 활용해 온디바이스 형태의 자율제어시스템(ACS)을 개발하고, AI 파일럿 기술을 유무인 복합체계를 위한 AAP, 통신위성 등에 접목시켜 활용한다는 설명이다.

KAI 관계자는 “유무인복합체계의 핵심기술인 AI 기반 기술 획득을 통해 첨단기술 경쟁력을 확보하고 기존 플랫폼과의 연계를 통한 수출경쟁력을 강화할 것”이라며 “기존 항공기와 AI 기술연동을 통해 유무인 복합체계 기술을 발전시킬 수 있는 기반점이 될 것”이라고 말했다.


keg@heraldcorp.com