[헤럴드경제=양영경 기자] “이번 상장을 통해 부품ㆍ소재분야의 토탈 솔루션 세계 1위 기업으로 우뚝 서겠습니다”

조돈엽 해성디에스 대표이사<사진>는 10일 서울 여의도에서 기자간담회를 개최, 설립 2년만에 유가증권시장에 입성하게 된 것과 관련해 이 같은 포부를 밝혔다.

반도체 소재ㆍ부품 전문기업 해성디에스는 지난 2014년 삼성테크윈의 반도체ㆍ소재부문을 해성그룹이 인수하며 탄생했다.

해성디에스는 현재 ‘리드프레임’과 ‘패키지 서브스트레이트’의 제조ㆍ판매에 나서고 있다. 이들 제품은 ‘반도체 서브스트레이트’로 통칭된다. 이는 반도체 칩(Chip)과 주기판인 PCB(Printed Circuit Board)를 물리적ㆍ전기적으로 연결하고 습기나 불순물로부터 칩을 보호하는 구조물을 말한다.

특히 리드프레임은 자동차 반도체용 리드프레임에 주력하고 있다. 현재 해성디에스는 인피니온, ST마이크로, NXP 등 글로벌 차량용 반도체 제조사에 리드프레임을 공급하고 있다. 최근 전기차ㆍ스마트카의 상용화에 따라 관련 수요가 늘면서 수혜를 입을 것으로 기대되고 있다.

아울러 ‘꿈의 물질’로 불리는 그래핀 부문에서도 성과를 내고 있다. 그래핀은 탄소원자로 만들어진 벌집 형태 구조를 가진 소재다. 해성디에스는 지난해 4월 세계 최대인 540mm X 680mm 그래핀 합성ㆍ개발에 성공했다. 현재 창원사업장에 파일럿 라인을 갖추고 양산과 상용화에 박차를 가하고 있다.

해성디에스가 관련 업계에서 활약을 보이는 데는 자체 개발한 핵심기반 기술이 바탕이 되고 있다. 해성디에스는 초정밀ㆍ초박막 팔라듐 도금기술, 연속(Reel to Reel) 생산방식을 통해 제조원가를 낮추는 한편 고품질의 제품을 생산하고 있다.

해성디에스는 올해 1분기 매출 671억원, 영업이익 82억원을 기록하면서 지난해 같은 기간보다 각각 8.5%, 170% 늘어난 성과를 냈다. 지난해엔 매출 2460억원, 영업이익 187억원을 기록했다. 지난해 기준 매출의 97.1%는 수출에서 발생했다.

해성디에스는 공모자금 전액을 다층 패키지 서브스트레이트 생산 인프라 구축에 투자해 앞으로 모바일 DRAMㆍ비메모리 반도체용 패키지 서브스트레이트 제품을 출시하겠다는 계획이다.

해성디에스 관계자는 “그간 다층(3 Layer 이상) 패키지 서브스트레이트 생산에 필수적인 적층기술을 보유하고도 생산설비 인프라를 갖추지 못해 관련 시장 진입에 어려움이 있었다”며 “이번 기업공개를 통해 도약의 발판을 마련할 예정”이라고 말했다.

지난 4월19일 유가증권시장 상장예비심사를 통과한 해성디에스는 오는 6월9~10일 수요예측을 통해 공모가를 확정한다.

이후 15~16일 청약을 거쳐 6월 하순 경 상장하게 된다.

공모희망가는 1만2000원~1만5000원, 상장 후 예상 시가총액은 2040억원~2550억원규모다. 대표 주관회사는 NH투자증권이다.


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