플렉스컴은 ACF를 이용한 임베디드 연성회로기판의 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 7일 공시했다.

회사측은 “ACF 및 스퍼터링을 이용하여 비아홀 배면접근으로 필링하는 기술을 활용해 연성회로기판 내에 플립칩 실장의 신뢰성 및 생산성을 높일 수 있는 제조방법”이라고 설명했다.


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