[헤럴드경제=증권부] 예스티는 삼성전자와 HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) 공급계약을 체결했다고 27일 공시했다.
계약금액은 123억1000만원으로 이는 2022년 매출 대비 16.2%에 해당하는 규모이다.
계약기간은 2024년 7월 30일까지다.
jiyoon436@heraldcorp.com
[헤럴드경제=증권부] 예스티는 삼성전자와 HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) 공급계약을 체결했다고 27일 공시했다.
계약금액은 123억1000만원으로 이는 2022년 매출 대비 16.2%에 해당하는 규모이다.
계약기간은 2024년 7월 30일까지다.