삼성전자 반도체 라인 모습[삼성전자 제공]
삼성전자 반도체 라인 모습[삼성전자 제공]

[헤럴드경제=김지헌 기자] 삼성 파운드리(반도체 칩 위탁생산)가 차세대 설계자산(IP·반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록) 생태계 파트너들과의 협업을 통해 고객사 확보에 총력을 기울이고 있다.

14일 삼성전자는 자사 뉴스룸을 통해 이같이 밝히며 “이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정”이라고 전했다. 인공지능(AI), 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC)뿐 아니라 오토모티브·모바일 등 전 분야의 고객사들에게 필요한 핵심 IP를 선제적으로 확보해, 새로운 팹리스(반도체 칩 설계 전문 기업) 고객사를 유치하겠다는 설명이다.

삼성의 이번 IP 포트폴리오 확장에는 3나노부터 8나노 공정까지 활용할 수 있는 수십여 종의 IP가 포함된다. 고속 데이터 입출력을 가능케 하는 인터페이스 IP와 칩렛 등 최첨단 패키지용 UCIe IP 등을 글로벌 IP 생태계 파트너들과 함께 개발해 나갈 계획이다. 또 차량용 반도체 품질 기준의 최고 수준 등급을 만족하는 오토모티브 IP도 확보한다.

삼성 파운드리와 글로벌 IP 파트너들의 이와 같은 광범위한 협력의 결과로, 국내외 팹리스 고객들은 삼성 파운드리 공정에 최적화된 IP를 제품 개발 단계에 따라 적기에 활용할 수 있게 된다. 이를 바탕으로 설계 초기 단계부터 오류를 줄이고 시제품 생산과 검증, 양산까지의 시간과 비용을 크게 단축할 수 있을 것이란 관측이다. 글로벌 IP 기업인 시높시스, 케이던스, 알파웨이브 세미 등도 삼성과의 협력 강화를 예고했다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “글로벌 IP 파트너 외 국내 IP 파트너사와의 협력도 지속 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다”고 말했다.

한편, 삼성전자는 미국 새너제이에서 이달 28일(현지시간)에 열리는 ‘삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템’(SAFE) 포럼에서 이번 협력의 자세한 내용과 최첨단 IP 로드맵, 전략을 공개할 예정이다.


raw@heraldcorp.com