반도체 호황 기대

'FC-BGA’ TF 출범

[헤럴드경제 정세희 기자]LG이노텍이 ‘플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)’ 기술 검토에 나선다.

16일 LG이노텍에 따르면 회사는 최근 FC-BGA 태스크포스(TF)를 꾸렸다. 회사는 이혁수 상무를 태스크 리더로 선임하고 관련 조직을 구성했다.

FC-BGA는 반도체칩과 기판을 볼 형태의 범프로 연결한 반도체 패키지 기판을 말한다. 주로 PC, 서버, 자율주행차, 데이터센터, 인공지능(AI) 반도체 등에 탑재되는 비메모리 반도체 제조에 쓰인다.

최근 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19) 이후 비대면 경제가 활성화되면서 반도체 수요가 늘자 FC-BGA 역시 수요가 급증하고 있다. 그러나 제조 난도가 높아 공급이 부족한 상태다. 글로벌 공급 회사가 이비덴, 신코덴키, 삼성전기 등 10여개에 그친다.

만약 LG이노텍이 사업화에 나선다면 국내 FC-BGA는 삼성전기, 대덕전자, LG이노텍이 경쟁하게 된다.

LG이노텍 관계자는 “현재 FC-BGA 기술을 검토하는 단계”라며 “사업화 여부는 결정되지 않았다”고 밝혔다.