글로벌 8K TV 시장 선두주자인 삼성전자가 반도체 부문에서도 8K 초고해상도 대형 디스플레이에 최적화된 칩을 내놓고 공략을 가속화한다.
이미지 신호 전달 속도를 두배 향상시켜 개화하는 8K TV 시장을 확대하고 1위 위상을 더욱 공고히 하겠다는 의지로 풀이된다.
삼성전자는 29일 USI-T 2.0 인트라 패널 인터페이스를 적용한 디스플레이 구동 IC(DDI) ‘S6CT93P’를 공개했다. ‘S6CT93P’ DDI 제품은 삼성전자가 자체 개발한 USI-T 2.0을 내장해 초당 4기가비트(Gbps)의 빠른 속도로 이미지 신호 전송이 가능하다.
현존하는 최고화질인 8K(3300만화소) 구현을 위해서는 Full HD(200만화소) 대비 화소 수가 16배 증가된 고용량 데이터를 실시간으로 디스플레이 패널의 각 화소에 빠르게 전송할 수 있는 기술이 필요하다.
이번 제품은 기존 USI-T 1.0보다 전송 속도가 2배 향상돼 8K의 초고해상도에서도 이미지와 동영상을 끊김없이 구현할 수 있다.
TV 제조사들이 고속 인터페이스를 적용한 이 제품을 사용하면 TV 내부 데이터 전송 회선을 줄일 수 있어 더욱 얇은 두께의 베젤리스(테두리 없는) TV 디자인을 구현할 수 있다.
실제 삼성전자를 필두로 글로벌 TV 제조사들은 최근 8K를 지원하는 65인치 이상 대형 디스플레이 패널을 채용한 초고해상도 제품을 속속 선보이고 있다.
이와 함께 삼성전자는 ‘S6CT93P’ 제품에 패널 개발을 훨씬 손쉽게 할 수 있도록 ‘스마트 이퀄라이저’ 기능을 적용했다.
허국 삼성전자 System LSI사업부 마케팅팀 전무는 “4K를 넘어 8K 해상도의 대형 TV를 지원하기 위해서는 초당 4기가비트(Gbps)급의 고속신호 전송이 효율적”이라며 “USI-T 2.0의 신규 고속 인터페이스를 지원하는 ‘S6CT93P’를 통해 8K TV 시정자들의 사용자 경험을 극대화할 수 있게 될 것으로 기대된다”고 말했다.
천예선 기자/
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