하루 앞으로 다가온 국제전자제품박람회(CES) 2019에서는 삼성전자, LG전자 등 국내 제조사 외에도 외국계 글로벌 정보통신기술(ICT) 기업들의 신기술이 대거 전시된다. 커넥팅PC부터, 인공지능(AI), 자율주행, 블록체인 등 굵직한 글로벌 ICT 기업들이 신기술 현주소를 확인할 수 있게 될 전망이다.

우선, 스마트폰처럼 24시간 연결된 ‘커넥팅PC’ 기술이 마이크로소프트(MS), 퀄컴 등을 통해 집중 소개된다. ‘커넥팅PC’는 유선 랜(RAN), 와이파이를 통해 인터넷을 연결하는 기존 방식과 달리, PC에도 스마트폰처럼 자체 롱텀에볼루션(LTE) 칩을 내장하는 방식이다. 외부 망구축 환경에 크게 구애받지 않고 PC도 스마트폰처럼 ‘연결성’을 크게 강화할 수 있다는 강점이 있다.

MS는 ‘서피스 프로6’, ‘서피스 랩탑2’, ‘서피스 고’ 등 신작 PC, 노트북 기기와 함께 ‘커넥팅PC’ 기술을 대거 소개한다. MS는 별도 부스를 설치하지 않지만 미팅존을 마련해 다양한 파트너스 사들과 협력 기회를 모색한다는 계획이다.

퀄컴은 전용 부스를 마련하고 커넥팅 컴퓨팅의 바탕이 될 PC칩셋 ‘스냅드래곤 8cx’을 소개한다. 이 칩은 LTE 모뎀이 내장돼 있어 PC, 노트북도 장소와 시간에 구애받지 않고 외부 통신 연결 기기 없이 자체적으로 LTE 통신을 이용할 수 있다.

한층 진화된 글로벌 ICT 기업들의 인공지능(AI) 기술도 공개된다. 퀄컴은 모바일 AI의 정보검색, 사물인지 기능 등을 기존대비 3배 강화한 최신 모바일 애플리케이션 프로세스(AP) ‘스냅드래곤 855’를 이번 CES에서 소개한다.

삼성전자 ‘갤럭시S10’ 등 주요 제조사의 최신 프리미엄폰에 해당 AP가 탑재돼, 신작 프리미엄폰의 AI 성능을 미리 가늠해 볼 수 있다.

IBM은 텍스트, 사진 외에 비디오를 분석하는 AI 기술을 소개한다. 기존 AI 사진 분석은 “음식 사진 모아줘”의 기능을 수행할 수 있다. 더 나아 비디오 AI 분석을 통해 “음식 먹는 장면 찾아줘” 등 움직이는 영상을 인지하고 재생해주는 기능 등을 수행할 수 있게 된다.

박세정 기자/sjpark@