- 에이디칩스와 윈팩, 유상증자 영향 - 바른테크놀로지, 영업실적 저조

[헤럴드경제=김지헌 기자] 코스닥 시장의 정보기술(IT) 중소형주(株) 중에는 주가 추락으로 개미(개인투자자)들의 눈물샘을 자극하는 기업들도 눈에 띈다.

5일 금융투자업계에 따르면 올해 3분기(7월~9월) 동안 코스닥 시장에서 수익률 최하위인 IT 관련 종목은 에이디칩스, 윈팩, 바른테크놀로지 등인 것으로 나타났다.

이 기간동안 에이디칩스는 주가가 51.12% 하락했다. 이 업체는 멀티미디어ㆍ통신기기ㆍ가전 제품 등에 적용되는 반도체 칩을 해외에서 구매하여 국내에 공급하고 있다. 에이디칩스가 취급하는 특정용도 표준형 반도체(ASSP)는 특정 용도의 응용제품에 적합하도록 칩을 설계하고, 제작회사에서 그 기능을 표준화해 제작하게 된다. 소품목으로 다양한 분야의 전자시장을 제작사의 자체상표로 공략할 수 있다는 장점이 있다. 에이디칩스는 ASSP 제품을 기획하고, 이를 제조공장을 보유한 글로벌 업체(TSMC 등)에 의뢰해 공급하고 있다.

주가 하락에는 유상증자가 영향을 미친 것으로 풀이된다. 지난 8월말 에이디칩스는 시설자금과 운영자금 마련을 위해 193억원 규모의 증자를 결정했다.

윈팩은 주가가 47.31% 하락했다. 이 업체는 반도체 공정의 ‘패키징’과 ‘테스트’를 포함하는 후공정 외주사업을 진행중이다. 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분돼 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행한다는 게 윈팩 사업의 특징이 있다. 패키징 공정은 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 탑재해 전기 신호를 연결해주고 외부 불순물로부터 밀봉 포장하는 공정이다. 테스트 공정은 반도체를 완성품으로 내놓기 전에 이상유무를 확인하는 과정을 뜻한다.

최근 윈팩은 유상증자에 나서면서 주가가 하락하고 있다. 반도체 업황 호조로 종합반도체(IDM)기업들이 사상 최대의 실적을 내고 있는 가운데, 윈팩 역시 증자를 통해 경쟁력 확보를 꾀하겠다는 설명이다. 윈팩 관계자는 “반도체 분야에서 경쟁력 강화를 위해 장비와 시설에 대한 투자 요구가 어느 때보다 높은 시점”이라며 “지속적으로 발전하고 있는 반도체 패키지 분야에서 차세대 제품 개발과 사업 역량 강화를 위해 자금을 사용할 예정”이라고 말했다.

바른테크놀로지는 43.89% 하락했다. 지난 1972년 설립된 바른테크놀로지는 시스템 통합 사업을 중심으로 성장해온 1세대 정보통신기업이다. 3차원(3D) 입체 영상시스템 사업에 진출한 바른테크놀로지는 현재 디지털 스페이스 구축, 어플리케이션 보안 소프트웨어, 3D도면 솔루션 유통 등 신사업에 주력하고 있다.

최근 바른테크놀로지는 세계적인 3D 제품 설계 어플리케이션인 ‘솔리드웍스’의 국내 파트너 협약을 맺고 올해부터 본격적으로 3D 설계 소프트웨어 시장에 진출하고 있다. 솔리드웍스는 최근 세계에서 가장 주목받고 있는 3D 제품 설계 애플리케이션 중 하나로 직관적인 3D 설계가 가능하고, 데이터 작성ㆍ시뮬레이션ㆍ게시ㆍ관리할 수 있는 도구를 제공한다.

바른전자의 주가 하락에는 실적이 영향을 끼치고 있다는 평가가 나온다. 올해 상반기 3억원의 영업손실을 기록해 전년 대비 적자로 전환됐다. 같은 기간 매출도 83억원으로 전년 대비 31.3% 하락했다.


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