[에이직랜드]
[에이직랜드]

전년 동기 대비 매출 273% 증가…영업익 50억·순익 63억

스토리지 컨트롤러 양산 212억…상반기 매출의 18.6%

파두·SK하이닉스 eSSD 개발 이어 브레인칩 AI 반도체 협력 확대

[헤럴드경제=홍석희 기자] 주문형 반도체(ASIC) 디자인 설루션 기업 에이직랜드가 올해 상반기 매출 1137억원을 기록하며 지난해 연간 매출을 6개월 만에 넘어섰다. 영업이익과 순이익도 흑자로 돌아서면서 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 나타났다.

에이직랜드는 올해 상반기 연결 기준 매출액 1137억원, 영업이익 50억원, 순이익 63억원을 기록했다고 18일 밝혔다. 매출액은 전년 동기 305억원보다 약 273% 증가했다. 지난해 연간 매출액 728억원과 비교하면 56%가량 많다. 회사는 지난해 상반기 영업손실에서 올해 흑자로 전환했다.

매출 증가에는 개발 프로젝트 확대와 양산 매출 증가가 함께 영향을 미쳤다. 상반기 개발 매출은 926억원, 양산 제품 매출은 212억원으로 집계됐다. 양산 매출 비중은 전체의 약 18.6%다. 매출총이익은 183억원, 매출총이익률은 16.1%를 기록했다.

특히 메모리·스토리지 분야에서 개발 프로젝트와 양산 사업이 동시에 확대되고 있다. 에이직랜드는 2024년 데이터센터용 SSD 컨트롤러 팹리스 파두와 차세대 eSSD 컨트롤러 개발 계약을 체결한 데 이어 지난 6월 SK하이닉스의 차세대 eSSD 컨트롤러 개발 파트너로 참여했다.

양산 사업도 매출에 반영되고 있다. 에이직랜드는 지난 1월 1756만1000달러, 약 254억원 규모의 스토리지 컨트롤러 양산 공급 계약을 체결했다. 연간 공급 물량을 사전에 확정한 계약으로 올해 말까지 순차 공급할 예정이다. 회사는 TSMC 공정을 기반으로 설계 최적화와 공정 대응, 양산 수율 관리 등을 담당한다.

해외 AI 반도체 고객 확보도 이어지고 있다. 지난 2월에는 뉴로모픽 AI 반도체 기업 브레인칩과 2세대 뉴로모픽 AI 프로세서 ‘AKD2500’ 개발을 위한 반도체 설계 및 공급 계약을 맺었다. ASIC 디자인부터 웨이퍼, 패키징, 테스트 등을 지원하는 방식이다.

대만 R&D센터에서는 3나노·5나노 선단공정과 CoWoS 등 첨단 패키징 관련 기술 개발을 진행하고 있다. 에이직랜드는 국내 디자인하우스 가운데 TSMC의 VCA(Value Chain Alliance) 파트너로 ASIC 설계와 검증, 테이프아웃, 공정 대응, 양산 등을 지원하고 있다.

이종민 에이직랜드 대표는 “올해 상반기는 개발 프로젝트 확대와 양산 매출 증가가 실적에 반영되면서 창사 이래 최대 반기 매출과 흑자 전환으로 이어졌다”며 “AI·메모리 분야를 중심으로 국내외 고부가가치 프로젝트와 후속 양산 사업을 확대하겠다”고 말했다.


hong@heraldcorp.com