상반기 현금·현금성 자산 및 단기금융상품 총 278조

‘순현금 100조’ 목표한 SK하이닉스, 현재 약70조 확보

삼성전자 서초사옥(왼쪽)과 SK하이닉스 경기도 이천 본사 모습. [연합]
삼성전자 서초사옥(왼쪽)과 SK하이닉스 경기도 이천 본사 모습. [연합]

[헤럴드경제=김희량 기자] 올해 상반기 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 판매 급증 등에 실적이 폭발적으로 증가하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 현금·현금성 자산 및 단기금융상품 규모가 반기 만에 120조원 가까이 늘었다. 업계에서는 글로벌 설비투자 경쟁을 위한 압도적인 실탄을 확보하게 됐다는 평가가 나온다.

17일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 반기보고서에서 올해 상반기 말 기준 회사의 현금·현금성 자산 및 단기금융 상품 규모가 총 189조9530억원으로 지난해 말(125조8214억원) 대비 약 64조원 늘었다고 밝혔다.

SK하이닉스의 현금·현금성 자산은 같은 기간 작년 말 34조9423억원에서 87조9579억원으로 53조원 넘게 증가했다.

상반기 양사의 현금·현금성 자산 및 단기금융상품을 합치면 277조9109억원으로, 작년 말과 비교하면 6개월 만에 117조원가량 늘었다.

SK하이닉스는 동시에 차입금의 규모가 축소됐다. 올해 상반기 차입금은 전년보다 3조6613억원 줄어든 18조5866억원으로 나타났다. 높은 수익성에 힘입어 곳간은 채우고 빌린 자금은 빠르게 갚아나간 것으로 보인다.

삼성전자 반도체 평택컴퍼스 전경 [삼성전자 제공]
삼성전자 반도체 평택컴퍼스 전경 [삼성전자 제공]

올초 SK하이닉스는 주주총회에서 순현금 100조원을 확보하겠다는 목표를 제시한 바 있다. 순현금은 현금·현금성 자산에서 차입금을 뺀 것으로, 올 상반기 SK하이닉스의 순현금은 69조3693억원으로 파악됐다.

삼성전자와 SK하이닉스는 올해 상반기 각각 146조7200억원, 98조1529억원의 영업이익을 기록했다. 양사 합산 총 250조원에 육박하는 영업이익으로 반도체업계의 새 역사를 썼다는 평가를 받았다.

주요 빅테크들의 AI 인프라 투자 흐름에 힘입어 HBM과 D램, 낸드 등 메모리 제품 전반의 판매량이 늘고 가격이 상승한 것에 따른 결과다.

하반기에는 규모가 더욱 늘어나 양사의 현금·현금성 자산이 400조원에 달할 수 있을지 관심이 쏠린다.

증권가에서는 양사가 3분기에 합산 200조원에 달하는 영업이익을 낼 것이라는 기대가 존재한다.

최근 글로벌 반도체 업계가 공격적인 설비 투자 확대에 나서는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스도 두둑한 투자 실탄을 기반으로 반도체 팹 확대를 통한 생산능력(캐파) 증설에 힘을 모으고 있다.

삼성전자는 평택캠퍼스 확대와 함께 용인, 호남권 등에 새로운 메모리 반도체 기지를 마련한다는 방침이다.

삼성전자는 상반기에 총 28조1000억원 규모의 설비 투자(캐펙스·CAPEX)를 집행한 바 있다.

SK하이닉스도 용인 반도체 클러스터에 현재 1기 팹을 건설 중이며 2기 팹과 청주에 세워질 낸드 생산기지 M17에 총 54조원을 투자할 계획이다.


hope@heraldcorp.com