600kW급 냉각수 CDU

엔비디아 서버랙 적용 가능 냉각 기술 인정

글로벌 AI 데이터센터 공급망 진입 발판 마련

‘다이렉트 투 칩’ 설루션으로 기존 시스템과 시너지

“‘칩 투 칠러’ 토탈 설루션 구축 속도”

LG전자가 지난 4월 미국 워싱턴 D.C에서 열린 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’에서 선보인 CDU 제품. [LG전자 제공]
LG전자가 지난 4월 미국 워싱턴 D.C에서 열린 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’에서 선보인 CDU 제품. [LG전자 제공]

[헤럴드경제=박지영 기자] LG전자가 엔비디아의 품질 인증을 획득한 액체냉각 설루션을 앞세워 글로벌 AI(인공지능) 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다. AI 서버의 발열 문제가 핵심 과제로 떠오른 가운데 글로벌 빅테크 공급망에 진입하며 차세대 데이터센터 냉각 시장 선점에 나선다는 전략이다.

LG전자는 국내 기업으로는 처음으로 엔비디아로부터 600kW(킬로와트)급 냉각수 분배장치(CDU)에 대한 최종 품질 인증을 획득했다고 27일 밝혔다. LG전자는 AI 데이터센터에서 널리 사용되는 엔비디아 서버랙에 적용 가능한 냉각 기술의 안정성과 신뢰성을 공식 인정받았다는 의미를 갖는다고 설명했다.

CDU는 액체냉각의 ‘심장’으로 불리는 핵심 설비다. 고밀도 AI 서버의 GPU(그래픽처리장치)와 CPU(중앙처리장치)에 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 칩에서 발생하는 열을 직접적으로 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip, DTC)’ 설루션을 구현해 기존 공랭식 시스템과 시너지를 발휘한다.

최근 HBM(고대역폭메모리)과 GPU 등 최첨단 반도체 성능이 높아지면서 AI 서버 랙의 전력밀도와 발열량이 급증하고 있다. 데이터센터 공간 전체를 식히는 기존 공랭식(Air Cooling) 냉각만으로는 한계가 있다는 지적이 이어지고 있다. 이에 칩을 직접 냉각하는 액체냉각 방식이 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 주목받고 있다.

LG전자 CDU는 기존 공랭식 시스템과 함께 운용해 냉각 효율을 높일 수 있으며, 0.25도 수준의 차이로 정밀한 온도 제어를 지원해 고발열 AI GPU의 열 안정성을 극대화했다. 가상 센서와 누수 감지 기능을 적용했고 데이터센터 통합관제시스템과 연동도 가능하다. 엔비디아의 장애 대비 운전 시험에서도 CDU 그룹에 이상이 생겼을 때 예비 장치로 자동 전환돼 냉각이 중단되지 않는 안정성을 입증했다.

이번 인증으로 LG전자의 CDU는 글로벌 AI 데이터센터 공급망 진입의 발판도 마련했다. LG전자는 글로벌 하이퍼스케일러를 대상으로 기술 검증 기간을 단축해 대형 프로젝트 수주 기회를 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 시장 확대에 맞춰 1㎽, 2.5㎽, 4㎽급 대용량 CDU 제품에 대해서도 엔비디아 인증을 순차적으로 추진할 계획이다.

시장 성장세도 가파르다. AI 인프라 투자 확대에 힘입어 글로벌 AI 데이터센터 시장은 연평균 약 26% 성장해 2034년에는 약 1335억달러 규모에 이를 것으로 전망된다.

LG전자는 CDU를 비롯해 냉각수를 생산하는 칠러와 칩을 직접 냉각하는 콜드 플레이트까지 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 토탈 설루션 구축에도 속도를 내고 있다. 실제로 LG CNS의 AI 데이터센터 구축 사업과 모듈형 AI 데이터센터 프로젝트 등에 CDU 공급도 추진 중이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “AI 데이터센터 시장에서 액체냉각 설루션의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다”며 “독자적인 냉각 기술과 ‘원(ONE) LG’ 통합 인프라 설루션 역량을 바탕으로 AI 데이터센터 토털 설루션 프로바이더로 글로벌 시장을 선도해 나가겠다”고 말했다.


go@heraldcorp.com