빅테크 AI 서버용 MLCC·반도체 기판 주문 쇄도

메모리 반도체처럼 내년부터 초호황 국면 진입

삼성전기 내년 영업익 단숨에 4조원 진입 전망

LG이노텍 기판도 ‘1조원 사업’ 기대, 수익 다변화

삼성전기의 반도체 패키지 기판을 주력으로 생산하는 세종사업장 모습. [삼성전기 제공]
삼성전기의 반도체 패키지 기판을 주력으로 생산하는 세종사업장 모습. [삼성전기 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] 국내 양대 전자부품사인 삼성전기와 LG이노텍이 올해 연간 영업이익 1조원 재진입을 눈 앞에 두고 있다. 글로벌 빅테크 고객사들과의 연이은 공급 계약 성과가 실적으로 반영되는 내년부터는 전례없는 수준의 가파른 성장세를 보일 것이란 전망이 나온다.

26일 증권업계에 따르면 삼성전자와 LG이노텍의 올해 연간 영업이익은 각각 1조6676억원, 1조1828억원으로 예상된다. 양사 모두 코로나 팬데믹 시기인 지난 2022년 이후 4년 만에 1조원대 회복이 유력하다.

업계는 올해 메모리 반도체 주문 폭주로 삼성전자와 SK하이닉스가 역대급 실적을 올리고 있는 것처럼 내년에는 부품사들이 뒤이어 초호황 국면에 진입할 것으로 보고 있다.

특히 삼성전기는 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC)뿐만 아니라 반도체 기판까지 모두 인공지능(AI) 특수를 누리면서 쌍끌이 상승 곡선을 그리고 있다.

지난달 글로벌 빅테크 기업과 4500억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 맺은 데 이어 이달 23일에도 글로벌 대기업과 3000억원 규모의 계약을 추가로 성사시켰다. 모두 내년 1월부터 12월까지 공급하는 장기 계약이다.

AI 서버에는 일반 서버보다 10배 이상의 MLCC가 탑재된다. 스마트폰, PC에 들어가는 범용 MLCC보다 수익성도 현저히 높다. 범용 MLCC의 개당 이익은 0.2원인 반면, AI 서버용은 5.4원으로 27배 차이가 난다. AI 서버용 공급이 늘어날수록 삼성전기로선 더 큰 폭의 이익 증가를 기대할 수 있다.

LG이노텍이 세계 최초로 Cu-Post(구리 기둥) 기술을 적용해 두께를 20% 가까이 줄인 5G 통신용 RF-SiP 기판. [LG이노텍 제공]
LG이노텍이 세계 최초로 Cu-Post(구리 기둥) 기술을 적용해 두께를 20% 가까이 줄인 5G 통신용 RF-SiP 기판. [LG이노텍 제공]

AI 서버의 고온에 버티면서 고용량을 갖춘 MLCC를 공급할 수 있는 업체는 현재 삼성전기와 일본 무라타 2곳에 불과해 이들 업체가 누리는 AI 특수은 장기화할 것으로 전망된다.

여기에 AI 서버용 고부가가치 반도체 기판도 이미 풀 가동체제에 진입했을 만큼 수요가 급증해 삼성전기의 실적 성장을 뒷받침하고 있다.

AI 서버용 MLCC와 기판이 모두 쇼티지(공급부족) 조짐을 보이는 가운데 삼성전기는 서둘러 부산사업장에 15조원을 투자해 최첨단 AI 서버용 패키지 기판과 고부가 MLCC 생산라인 증설을 결정했다.

삼성전기는 또 다른 글로벌 고객사들과 MLCC 장기 공급을 협의 중이어서 추가 수주도 예상된다. 메리츠증권은 이러한 흐름을 반영해 삼성전기의 2027년 연간 영업이익 추정치를 3조6290억원에서 4조원으로 대폭 상향했다. 올해 1조원대 진입한 지 1년 만에 3배에 육박하는 4조원대 직행을 예상한 셈이다.

애플 아이폰용 카메라 모듈 매출 비중이 높은 LG이노텍 역시 AI 서버용 기판 사업 성장에 따라 수익 다변화를 기대하고 있다. 글로벌 빅테크 2곳과 AI 반도체 기판 증설 비용을 지원받는 조건으로 기판 공급을 논의 중인 것으로 전해졌다.

KB증권은 LG이노텍의 고성능 반도체 기판 ‘플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)’ 매출이 올해 1400억원에서 2028년 1조1000억원, 2030년 2조3000억원으로 급성장할 것으로 내다봤다. 2030년 반도체 기판 사업 전체 영업이익은 ‘꿈의 1조원’을 달성할 것으로 전망했다.


joze@heraldcorp.com