[헤럴드 분당판교=오은지 기자]ams(지사장 이종덕)는 자사 파운드리 사업부가 미국 캘리포니아 마운틴뷰에서 열린 '2015 세계반도체연맹(GSA) 실리콘 서밋'에서 최신 센서 개발용 툴셋과 솔루션 포트폴리오를 발표했다고 16일 밝혔다.

사물인터넷(IoT), 웨어러블 기기, 인더스트리4.0, 스마트 시티 등 기술 동향에 맞춘 센서 솔루션과 액츄에이터를 주로 소개했다. 자사가 제공하는 프로세스디자인키트(PDK), 설계자산(IP) 블록, 공정기술, 품질관리 서비스, 공급망 관리 능력을 공개했다. 특히 미세전자기계시스템(MEMS) 구동칩(드라이버IC)과 스위치를 설계할 수 있는 고전압 상보형금속산화반도체(CMOS), 저항(노이즈)이 낮은 고속 센서 인터페이스를 개발할 수 있는 실리콘게르마늄(SiGe)-바이폴라(Bi)CMOS, 배터리를 사용하는 칩을 위한 초저누출라이브러리(ULL, ultra-low leakage libraries), 웨이퍼 제조기술, 시스템온칩(SoC)과 시스템인패키지(SiP)를 위한 다양한 집적화 기술을 공유했다. 마커스 우체 풀서비스파운드리 제너럴매니저는 "IoT 시대는 시스템 복잡도가 커지면서도 시장 상황이 급변하고 있다"며 "ams가 가진 많은 종류의 IP를 사용하면 제품 개발 주기를 단축할 수 있다"고 말했다.


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