지난 6일(현지시간) 최대 전자 전시회 ‘CES 2023’이 열린 미국 라스베이거스 컨벤션센터의 삼성전자 부스에 방문한 장덕현 삼성전기 사장 모습. 김지헌 기자.
지난 6일(현지시간) 최대 전자 전시회 ‘CES 2023’이 열린 미국 라스베이거스 컨벤션센터의 삼성전자 부스에 방문한 장덕현 삼성전기 사장 모습. 김지헌 기자.

[헤럴드경제(라스베이거스)=김지헌 기자] 장덕현 삼성전기 사장이 주력 사업인 반도체 기판, 카메라 모듈, MLCC(적층세라믹캐패시터) 분야에 사업 역량을 집중하면서 서버와 전장 부문에서 고부가가치를 창출하겠다는 계획을 밝혔다.

장 사장은 지난 6일(현지시간) 최대 전자 전시회 ‘CES 2023’이 열린 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)를 찾아 취재진에 “서버용 반도체 패키지기판(FCBGA)은 지난해 11월에 양산을 시작했는데, 올해 이 부분을 좀 더 성장시킬 계획”이라고 말했다.

장 사장은 "에너지나 파워 분야에 적용할 수 있는지 연구 개발 중인데 구체화되면 제품도 한번 보여드릴 수 있지 않을까 생각한다"고 덧붙였다.

올해 경영 환경은 쉽지 않을 것으로 봤다. 장 사장은 “올해는 전반적으로 누구나 어려울 것 같다”며 “우리나 경쟁사나 고객이나 서플라이 체인이나 다 어려운 상황”이라고 진단했다. 이어 “많은 사람들이 업턴(상승 국면) 시점을 2분기 말이라고 얘기하는데 경제 예측이 어려워서 그건 가봐야 할 것 같다”며 “전반적으로 다 쉽지 않겠지만 성장 분야에 집중할 계획”이라고 말했다.

이번 CES 기간에 전장 관련 고객사 위주로 미팅을 주로 했다는 장 사장은 “전장은 앞으로 성장 분야”라고 거듭 강조했다. 인수합병(M&A) 가능성에 대해서는 “성장성 있는 분야에 좋은 회사가 있으면 필요하다고 생각한다”고 말했다.


raw@heraldcorp.com