반도체장비 기업 한미반도체(대표 곽동신)가 TSV공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 부착해 생산하는 광대역폭메모리(HBM3) 필수공정장비인 ‘hMR 듀얼 TC 본더’(사진)를 출시했다.

TSV는 웨이퍼에 관통 전극을 형성, 칩을 적층하는 기술이다. hMR 듀얼 TC본더는 미래 반도체인 AI반도체(연산과 메모리를 동시에 수행)에 핵심 역할을 하는 GPU와 함께, 구현 시 필수인 HBM3반도체(광대역폭메모리칩)를 생산하는 최첨단 본딩장비다. 슈퍼컴퓨터, 빅데이터 기반의 머신러닝과 같은 방대한 양의 데이터와 빠른 처리속도를 요구하는 AI반도체 시장 성장의 기반으로 주목받고 있다.

한미반도체는 글로벌 반도체 기업에 hMR 듀얼 TC본더를 납품하기 시작했다. 회사는 42년 노하우와 기술을 집약해 경쟁사보다 4배 이상 높은 생산성과 정밀도를 구현했다고 강조했다. 한미반도체 곽동신 대표는 “글로벌 IT 기업들이 향후 AI반도체 구현의 주요한 메모리칩으로 HBM3를 채택하면서, hMR TC본더는 필수 공정장비가 되고 있다”고 전했다.

도현정 기자


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