현장르포

칩·메인기판 연결 초정밀 부품

연 10% 성장 공급자 우위 시장

부산사업장 핵심 전략기지 부상

지난 14일 삼성전기 부산사업장에서 기자들에게 삼성전기 임직원이 반도체 패키지 기판 제작 공법을 설명하고 있다. [삼성전기 제공]
지난 14일 삼성전기 부산사업장에서 기자들에게 삼성전기 임직원이 반도체 패키지 기판 제작 공법을 설명하고 있다. [삼성전기 제공]

‘이물을 꼼꼼히 감시해 기판 제품의 불량을 없애자’

지난 14일 기자가 찾은 부산광역시 강서구의 삼성전기 부산사업장 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장에선 이같은 메시지를 심심찮게 볼 수 있었다. 건물 입구마다 세워진 입간판에는 영화 ‘범죄와의 전쟁’을 패러디한 ‘이물과의 전쟁’이란 메시지가 새겨져 있었고, 건물 내 계단 구석구석에도 ‘이물로 인한 불량품을 없애자’는 작업 독려 메시지를 볼 수 있었다. 그만큼 반도체 기판을 만들 때 불량을 유발할 수 있는 티끌 만한 이물질도 없애, 반도체 기판 수율을 높이겠단 의도다.

삼성전기는 최근 반도체 패키지 기판 시장 ‘세계 톱3’를 목표로 설비투자 확대와 서버용 제품 경쟁력 강화에 나서고 있다. 반도체 패키지 기판이란 스마트폰·PC 등 완제품 안에서 반도체 칩과 메인 기판 사이를 연결해 주는 부품이다. 특히 패키지 기판의 일종인 플립칩 볼 그리드 어레이(FCBGA)는 주로 PC, 서버, 네트워크, 자동차 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 반도체 칩에 사용된다.

패키지 기판 시장 규모는 2022년 113억달러(약 15조원) 수준일 것으로 예상되며, 연평균 10% 가량 성장해 2026년에는 170억달러(약 22조5000억원) 규모로 확대될 전망이다.

삼성전기 반도체 패키지기판 제품사진
삼성전기 반도체 패키지기판 제품사진

앞서 삼성전기는 1991년부터 기판사업을 시작하여 1997년 BGA(FC-CSP) 첫 양산, 2002년 FCBGA 첫 양산에 성공했다. 플래그십 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 패키지기판의 경우 점유율 1위를 기록 중이다. 특히 삼성전기 부산사업장은 2004년 세계 최초로 가장 얇은 두께(13마이크로미터 이하)의 FCBGA를 양산하며 관련 제품의 핵심 전략 기지 역할을 하고 있다.

삼성전기는 지난 6월 국내 부산·세종사업장과 베트남 생산법인의 반도체 패키지 기판(FCBGA) 시설 구축에 3000억원 규모 추가 투자를 결정했다. 지난해 12월에는 베트남 법인에 1조원 규모 투자를 집행했다. 현재 일본 이비덴, 신코덴키, 대만 유니마이크론 등 역시 수천억원에서 수조원까지 들려 패키지기판 투자에 달려들고 있다.

삼성전기는 올해 네트워크용 FCBGA 양산을 시작했다. 하반기에는 서버용 제품 양산을 통해 고성능의 하이엔드급 패키지기판 시장 점유율을 높일 계획이다.

서버용 FCBGA는 패키지기판 중 가장 기술 난도가 높은 제품으로, 일본 이비덴과 신코덴키 등 일부 업체만 최첨단 기판을 생산하고 있다. 앞서 삼성전기는 올해 하반기 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드 제품 확대로 글로벌 3강으로 도약할 것이라고 밝힌 바 있다. 부산=김지헌 기자


raw@heraldcorp.com