곽동신 한미반도체 회장 [한미반도체]
곽동신 한미반도체 회장 [한미반도체]

10월 7일 장내 취득 예정…매입 완료시 지분율 33.63%

4월 30억·6월 80억·7월 50억 이어 올해만 167억원

2분기 매출 2511억원·영업익 1303억원…창사 이래 최대 분기 매출

[헤럴드경제=홍석희 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 사재 7억원을 투입해 자사주를 추가 매입한다. 이번 매입이 완료되면 2023년 이후 곽 회장의 자사주 매입 규모는 누적 702억원으로 늘어난다.

한미반도체는 곽 회장이 오는 10월 7일 장내에서 7억원 규모의 자사주를 취득할 예정이라고 9일 밝혔다. 매입이 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.63%로 높아질 예정이다.

곽 회장은 2023년부터 사재를 투입해 한미반도체 주식을 지속적으로 매입해왔다. 올해 들어서는 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원을 매입했다. 이번 7억원까지 합치면 올해 자사주 매입 규모만 167억원이다.

잇단 지분 매입은 한미반도체의 실적 성장세와 맞물려 있다. 한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억원을 기록해 1980년 창사 이후 최대 분기 매출을 기록했다. 2분기 영업이익은 1303억원, 영업이익률은 51.9%였다.

인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따라 고대역폭메모리(HBM) 생산용 TC 본더 수요가 증가한 것이 실적 성장을 이끌었다. 한미반도체는 TC 본더와 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트)를 주력 장비로 공급하고 있다.

사업 영역도 첨단 패키징으로 넓히고 있다. 한미반도체는 최근 2.5D 패키징 장비 4종을 출시해 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 업체를 공략하고 있다. 우주항공 분야에 공급하는 ‘EMI 쉴드’ 장비 사업도 확대하고 있다.

미국 시장에도 거점을 마련한다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립할 예정이다. 미국 내 반도체 생산시설 투자가 확대되는 데 맞춰 현지 고객사를 대상으로 장비 공급과 기술 지원을 강화한다는 계획이다.

한미반도체 관계자는 “이번 곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 회사 성장에 대한 자신감과 책임경영 의지를 보여주는 것”이라며 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 입지를 강화할 것”이라고 말했다.


hong@heraldcorp.com