인텔, 18A 수율 올리고 내후년 14A 대량 양산

TSMC와 속도 비슷, 삼성보다 1년 속도 빨라

파운드리 新성장동력될 패키징 사업도 키우는 중

韓 메모리 잡을 차세대 메모리 설루션도 개발 중

립부 탄 인텔 CEO가 미국 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 오코틸로 캠퍼스에서 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 코드명을 가진 인텔 코어 울트라 3 시리즈용 CPU 타일 웨이퍼를 들고 있다. ‘팬서 레이크’는 인텔 18A 공정 노드에서 제작된 최초의 클라이언트용 시스템온칩(SoC)이다. [인텔 제공]
립부 탄 인텔 CEO가 미국 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 오코틸로 캠퍼스에서 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 코드명을 가진 인텔 코어 울트라 3 시리즈용 CPU 타일 웨이퍼를 들고 있다. ‘팬서 레이크’는 인텔 18A 공정 노드에서 제작된 최초의 클라이언트용 시스템온칩(SoC)이다. [인텔 제공]

[헤럴드경제=박지영 기자] 인텔이 빅테크들의 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 15년만에 가장 높은 매출 증가세를 기록하면서 어닝 서프라이즈를 기록했다. 최근 인텔은 18A(1.8나노) 수율을 끌어올리며 업계에서 “인텔이 부활했다”는 호평을 받고 있다. 아울러 첨단 패키징까지 사업을 확장하고 한국이 잡고 있는 HBM(고대역폭메모리)에 대항할 메모리 설루션 개발에도 나서는 등 인텔의 추격 기세가 거세다.

인텔은 23일(현지 시각) 올해 2분기 매출이 161억3000만달러(약 23조7700억원)로 전년 동기 대비 25.4% 증가했다고 밝혔다. 시장 예상치인 144억2000만달러를 웃돌며 어닝서프라이즈를 기록한 것이다. 영업이익은 17억9000만달러(약 2조6400억원)를 기록하며 흑자전환 했다.

조정 주당순이익은 0.42달러로 시장 전망 0.21달러의 두 배였다. 조정 매출총이익률도 41.8%로 지난해 같은 기간의 2.5%에서 큰 폭으로 개선됐다. 2011년 3분기 이후 15년 만에 가장 높은 분기 매출 성장률을 기록했다.

실적 개선을 이끈 것은 AI 데이터센터용 CPU(중앙처리장치)다. 인텔의 데이터센터·AI 부문 매출은 62억6000만달러(약 9조2150억원)로 시장 예상치 53억7000만달러를 넘어섰다. 학습이 아닌 추론하는 에이전틱 AI 시대로 넘어가면서 CPU 수요도 급증한 영향이다.

파운드리 사업 매출은 전년 동기 대비 31% 증가한 58억달러(8조5376억원)를 기록했다. 인텔은 지난해 10월 삼성전자와 TSMC를 제치고 전 세계 최초로 18A(1.8나노급) 공정을 적용한 CPU ‘팬서레이크’와 ‘제온6+(클리어워터포레스트)’ 양산에 들어간 바 있다.

립부 탄 인텔 CEO는 “2분기 동안 인텔 7, 인텔 3, 인텔 18A를 사용하는 모든 공장에서 수율 향상, 사이클 타임 단축, 웨이퍼 생산 개시량 증가에 힘입어 내부 목표 생산량을 초과 달성했다”며 “특히 18A 생산량은 분기 동안 의미 있는 증가세를 보였고, 수율은 계속 예상치를 상회하고 있다”고 밝혔다. 그러면서 18A 기반의 신제품 생산량을 늘리고 있다고 덧붙였다.

한때 “대형 고객을 확보하지 못하면 14A 개발을 중단할 수 있다”고 말했지만, 외부 고객이 인텔을 찾으며 14A 양산에도 속도를 내기로 결정했다. 탄 CEO는 “14A(1.4나노) 공정은 결함 밀도와 트랜지스터 성능 모두 18A 개발 속도를 앞지르고 있다”며 “PDK 0.5는 이미 완료되었으며, PDK 0.9는 10월 출시를 목표로 순조롭게 진행되고 있다”고 밝혔다.

또 “2027년 하반기 14A 시제품 생산, 2028년 대량생산에 본격적으로 착수하기로 결정할 예정”이라며 “고객들이 0.9 PDK의 수율을 확인하기 시작하면서 어떤 제품에 이 기술을 적용하고 싶어하는지, 그리고 우리가 얼마나 많은 생산 능력을 제공할 수 있는지에 대해 관심을 보이기 시작했다”고 설명했다.

인텔의 로드맵은 TSMC와 유사하다. TSMC는 오는 4분기 A16(1.6나노) 공정을 적용한 제품 양산에 돌입하고, 2028년 A14(1.4나노) 양산, 2029년 A13(1.3나노), A12(1.2나노) 공정을 순차적으로 도입할 계획이다. 삼성전자는 2나노 공정 안정화에 집중, 1.8나노를 건너 뛰고 2029년께 1.4나노 양산 계획을 밝힌 바 있다.

인텔은 이번 컨퍼런스 콜에서 패키징 사업 확대도 언급했다. 앞서 인텔은 TSMC의 패키징 병목의 대항마로 ‘EMIB-T’라는 자체 2.5D 패키징 기술을 공개한 바 있다. 파운드리 사업의 새로운 성장 동력이 될 것으로 보인다.

탄 CEO는 “(패키징에 대한) 고객의 관심은 매우 높으며, 수주 잔고가 지속적으로 증가하고 있고 수율과 신뢰성도 목표치를 달성하고 있다”며 “2027년 고객 생산량 증대를 지원하기 위해 이 기술을 고품질로 대량 생산하는 데 집중하고 있다”고 말했다.

인텔은 HBM(고대역폭메모리)에 대항할 메모리 설루션도 준비 중이다. 최근 인텔은 일본 소프트뱅크 자회사 사이메모리와 Z앵글 메모리(ZAM) 기술을 연구하고 있다. 한국이 장학한 HBM 시장에 균열을 내기 위한 도전으로 평가된다.

탄 CEO는 “메모리는 AI 인프라 구축에 있어 병목 현상을 일으키는 주요 요소이며, 고객에게 필요한 기능을 정확하게 구현하는 데 중요한 역할을 한다”며 “최근에는 SK하이닉스 CEO였던 이석희 부사장을 영입하기도 했다. 컴퓨팅과 메모리를 어떻게 통합하고, 메모리 스태킹을 통해 메모리 활용도를 더욱 높일 수 있을지 연구하고 있다”고 말했다.


go@heraldcorp.com