“CXMT DDR5, SK하이닉스와 성능 1% 차”…거세지는 ‘레드칩 어택’에 韓 메모리 누가 지켜주나 [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=박지영 기자] 안녕하세요. 불과 2주 전에 중국의 양쯔메모리(YMTC)가 출하량에서 키옥시아와 마이크론, 샌디스크를 제치고 3위에 올랐다고 전한 바 있습니다. 그때까지만 해도 메모리 3사에 비해 성능은 낮고 양으로 밀어붙이는 것 아니냐는 업계의 시각이 있었는데 2주만에 분위기가 바뀌었습니다. 범용 D램과 고대역폭메모리(HBM)를 만들고 있는 중국의 창신메모리(CXMT)의 기술력이 상당히 올라왔다는 보도가 이어지면서입니다. 제가 불과 한 달전에 단독으로 보도드린 기사가 하나 있습니다. SK하이닉스가 차세대 저전력 모바일 D램인 LPDDR(저전력 더블데이터레이트)6를 올해 하반기 양산한다는 내용이었는데요. 취재한 바로는 첫 고객사는 샤오미로, 차세대 플래그십 모델에 탑재된다고 합니다.(▶본지 7월 28일자 참고) 아무리 중국산 메모리가 저렴하다고 하지만, 한 대당 최대 200만원에 달하는 플래그십 모델에는 중국 스마트폰 기업이라도 지금까지 한국산 메모리를 사용해왔습니다. S

CXMT보다 더 무서운 것이 온다…中 YMTC, 낸드 3위 찍고 ‘한국 턱밑’까지 [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=박지영 기자] 안녕하세요. 칩칩팹팹. 오늘은 낸드 얘기를 해볼까합니다. 불과 2주 전 중국의 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 글로벌 D램 시장에서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 뒤를 이은 점유율 4위를 기록했다고 전해드린 적 있는데요. (참고 기사: SK하이닉스·마이크론 D램 점유율, 1%p 차로 좁혀져…CXMT도 1년새 두배) 오늘은 낸드 시장에서 파란을 일으키고 있는 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)의 놀라운 성장세에 대해 얘기해보려 합니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 지난 13일 2분기 낸드 출하량 시장점유율을 공개했습니다. 삼성전자가 점유율 25%로 1위, SK하이닉스가 13%, 하이닉스의 자회사 솔리다임이 9%로 총합 22%를 차지하며 2위를 지켰습니다. 하지만 그 뒤로는 희비가 엇갈립니다. YMTC가 점유율 14%로 처음 3위에 올라서며 키옥시아(14%)를 근소한 차이로 제쳤습니다. 마이크론은 13%, 샌디스크는 11%에 그쳤습니다. YMTC는 전년 동

FMS 열기 핫칩스로…삼성·SK, 넥스트 HBM으로 ‘생각하는 메모리’ 기술 선보인다 [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=박지영 기자] 말 그대로 ‘핫 썸머’입니다. 매년 여름 이맘때면 미국 캘리포니아주는 더 뜨거워지는데요. 이번 주 내내 반도체 업계를 달궜던 ‘FMS(Future of Memory and Storage)’라는 반도체 학술 대회와 ‘핫칩스(Hot Chips)’라는 유명 학술대회가 캘리포니아에서 열리기 때문이죠. 올해는 반도체에 대한 관심이 더 커지면서 한층 더 후끈한 것 같습니다. FMS는 메모리와 스토리지 기술을 전문적으로 다루는 세계 최대 규모의 독립 컨퍼런스로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 업체와 스토리지·데이터센터 기업들이 참여해 HBM(고대역폭 메모리), D램, 낸드, SSD(솔리드스테이트드라이브), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 차세대 메모리·스토리지 기술과 로드맵을 공개하는 행사입니다. 이번주 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술 공개되면서 HBM 이후 양사의 발전 방향도 확인해 볼 수 있었습니다. 이 얘기는 뒤에서 좀 더 자세히 해보도록 하

HBM 대란에 엔비디아·AMD “사양 낮춰서라도…” 삼성·SK, 공급전 더 뜨거워진다 [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=김현일 기자] 메모리 쇼티지(공급부족) 사태가 엔비디아·AMD의 인공지능(AI) 가속기 사업 전략까지 바꿔놓고 있다. 삼성전자·SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 공급이 수요를 못 따라가자 엔비디아·AMD는 성능이 낮은 HBM으로 눈을 돌리며 우회로를 찾고 있다. 9일 업계에 따르면 엔비디아는 내년 하반기 출시할 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 7세대 HBM4E 12단 제품을 탑재할 계획이었다. 이에 맞춰 삼성전자와 SK하이닉스도 올 상반기 HBM4E 샘플을 엔비디아에 전달하고 인증 절차를 밟고 있다. 그러나 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 최근 엔비디아가 루빈 울트라에 사양이 낮은 6세대 HBM4 8단·12단, HBM4E 8단부터 넣는 방안을 고려하는 것으로 알려졌다. HBM4E 12단의 용량은 48GB(기가바이트)이지만 HBM4 12단은 그보다 낮은 36GB를 제공한다. 에너지 효율과 열 저항 특성도 HBM4E에 비해 HBM4가 떨어진다. 1초에 전송할 수 있는 데

차세대 HBM 거론되는 ‘CXL’…엔비디아가 확산 걸림돌이라고? [칩칩팹팹]

지난 한 주 동안 반도체 업계를 달군 뉴스는 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’이다. 글로벌 메모리반도체 1·2위인 삼성전자와 SK하이닉스가 AI(인공지능) 시대를 겨냥해 경쟁적으로 차세대 기술을 공개해 차세대 HBM(고대역폭메모리)라 불리는 CXL(컴퓨트익스프레스링크)이 주목을 받았다.

中企로 번진 ‘영업익 N%’ 성과급 요구…노·사·정 누구도 웃지 못하는 상황이 계속되고 있다 [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=박지영 기자] 안녕하세요. 날씨가 많이 더워졌습니다. 이맘때쯤이면 항상 임금·단체협상이 본격화되면서 하투(夏鬪)도 거세지는데요. 올해는 ‘영업이익 N%’ 요구를 하는 노조가 늘어났습니다. 이런 유례없는 요구가 대기업 노조를 중심으로 확산되면서 정부는 꽤나 당황한 눈치입니다. 대통령이 직접적인 보완 조치를 주문하기도 했으니까요. 하지만 법적으로 제동을 걸기는 쉽지 않아 보입니다. 먼저 부산으로 가보겠습니다. 부산 기업 중 시가총액 1위인 리노공업 얘기입니다. 반도체가 제대로 작동하는지 검사할 때 쓰는 핵심부품인 ‘리노핀’ 등을 만드는 글로벌 반도체 소부장(소재·부품·장비) 중소기업입니다. 하지만 23일부터 노조가 전면 파업에 들어갔습니다. 올해 3월 20일 노조가 처음 만들어지고 창사 이래 첫 파업인데요. 생산라인이 완전히 정지되면 하루 20억원 이상 피해가 나고, 파업이 장기화하면 후발 경쟁업체인 일본과 대만에 세계 1위 자리를 내줄 수도 있다는 우려도 나옵니다. 노조는

“이천서 보자”에 술렁…메모리사 SK하이닉스는 왜 파운드리 인력 수혈 나섰나 [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=박지영 기자] “대기업의 대규모 채용이 팹리스 인재를 블랙홀처럼 빨아들이고 있다.” (팹리스 업계 관계자) 안녕하세요. 오늘은 SK하이닉스의 역대급 신입·경력 채용 얘기를 해보려고 합니다. 지난달 SK하이닉스는 “앞으로 모든 채용에서 학력 제한을 전면 폐지하겠다”고 밝혔습니다. AI(인공지능) 시대에 맞춰 학위나 정형화된 스펙이 아니라 실제 직무 역량을 기준으로 인재를 뽑겠다는 취지입니다. 하지만 이번 신입·경력 채용이 업계를 바짝 긴장하게 한 이유는 몇 가지가 더 있습니다. 일단 규모입니다. 신입 수시 채용으로는 이례적으로 주요 직무에서 ‘세 자릿수’ 단위의 대규모 선발을 진행합니다. 이번 채용으로 입사할 엔지니어만 1000명이 넘을 것이라는 관측도 있습니다. 두 번째는 직무입니다. 특히 경력 채용을 주목할 만한데요, 이번 채용에서 경력으로 뽑는 직무는 54개로, 최근 채용 범위가 가장 넓었던 2월(34개) 직무보다도 더 많은 범위 채용이 이뤄집니다. 특히 테크 R&D