“HBM 수율·수명 충족해야 하이브리드 본딩 도입”

차세대 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 필요한 하이브리드 본딩 기술 도입을 놓고 반도체 업계가 고심하고 있는 가운데 SK하이닉스가 최소 90% 이상의 수율(결함 없는 합격품 비율)이 확보돼야 한다는 원칙을 강조했다. HBM을 더 높이 쌓는 경쟁이 치열하게 전개되면서 하이브리드 본딩 도입 시점에 관심이 쏠리고 있지만 발열 관리와 양산 안정성을 충분히 확인하기 전에는 서두르지 않겠다는 전략으로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 국제 반도체 장비재료 협회(SEMI)가 최근 미국 새너제이에서 주관한 ‘AI 컴퓨팅의 미래’ 콘퍼런스에서 김지훈 SK하이닉스 아메리카 시니어 디렉터는 패널토론에 참가해 차세대 HBM 전략을 밝혔다. 김 디렉터는 HBM을 12단 이상으로 더 높게 쌓기 시작하면 발열·수율·패키징 측면에서 병목현상이 발생한다고 지적하며 이 같은 물리적 한계를 무시해선 안 된다고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 제품이다. 높이 쌓을수록 데이터 용량과 처리 속도가

‘HBM 더 높이’ 속도전에도…SK하이닉스 “하이브리드 본딩 수율 90% 포기 못해” [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=김현일 기자] 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 필요한 하이브리드 본딩 기술 도입을 놓고 반도체 업계가 고심하고 있는 가운데 SK하이닉스가 최소 90% 이상의 수율(결함 없는 합격품 비율)이 확보돼야 한다는 원칙을 강조했다. HBM을 더 높이 쌓는 경쟁이 치열하게 전개되면서 하이브리드 본딩 도입 시점에 관심이 쏠리고 있지만 발열 관리와 양산 안정성을 충분히 확인하기 전에는 서두르지 않겠다는 전략으로 풀이된다. 19일 업계에 따르면 국제 반도체 장비재료 협회(SEMI)가 최근 미국 새너제이에서 주관한 ‘AI 컴퓨팅의 미래’ 콘퍼런스에서 김지훈 SK하이닉스 아메리카 시니어 디렉터는 패널토론에 참가해 차세대 HBM 전략을 밝혔다. 김 디렉터는 HBM을 12단 이상으로 더 높게 쌓기 시작하면 발열·수율·패키징 측면에서 병목현상이 발생한다고 지적하며 이 같은 물리적 한계를 무시해선 안 된다고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 제품이다. 높이 쌓을수록

中 추격에 더 멀리 달아난다…ASML과 삼성·인텔·TSMC가 쌓아올리는 ‘기술 장벽’ [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=박지영 기자] 안녕하세요. 칩칩팹팹, 최근 3주 동안 중국의 메모리 기업인 창신메모리(CXMT)와 낸드 기업인 양쯔메모리(YMTC)에 대해서 집중적으로 다뤘는데요. 오늘은 중국의 반도체 추격에 맞서는 ‘비(非)중국 반도체 전선’을 살펴보겠습니다. 지난주 세계 최대 노광장비 기업인 네덜란드의 ASML과 미국 종합 반도체 기업 인텔, 세계 최대 파운드리 기업인 대만의 TSMC와 한국의 삼성전자가 잇따라 차세대 노광장비인 하이(High) NA 극자외선(EUV)을 적용하겠다는 공동 발표를 내놨습니다. 세계에서 유일하게 EUV 노광장비를 생산하는 ASML을 중심으로 미국의 인텔, 대만의 TSMC, 한국의 삼성전자가 차세대 반도체 제조 기술과 표준을 함께 짜기 시작한 것입니다. 삼성전자는 2028년 첨단 D램 양산에 High-NA EUV를 업계 최초로 적용하겠다고 밝혔고, TSMC는 2030년 첨단 공정 양산에 High-NA를 쓰겠다는 계획을 공개했습니다. 인텔은 양사보다 앞서 이

“이러다 K-반도체도 LCD꼴 난다”…中 CXMT, 애플 업고 삼성·SK 흔드나 [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=박지영 기자] 안녕하세요, 칩칩팹팹. 이번 주에도 중국 최대 메모리 제조사 창신메모리(CXMT) 얘기를 해야 할 것 같습니다. 사실 지난해까지만 해도 CXMT를 이렇게 자주 다룰 일은 많지 않았습니다. 하지만 올해 7월 CXMT가 상하이 증시에 상장한 이후 상황이 달라졌습니다. 우리 메모리 기업을 위협할 정도로 성장 속도를 높이고 있기 때문입니다. 모바일 D램인 LPDDR6가 대표적입니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 아직 공식적으로 양산을 선언하기 전, CXMT가 먼저 양산을 선언해버렸습니다. 물론 중국 D램이 아직 한국 D램의 성능을 따라오기까지는 갈 길이 멀다는 시각도 있습니다. 특히 미국의 제재로 극자외선(EUV) 노광장비 등 최첨단 반도체 장비를 도입하기 어렵다는 점 등이 한국 기업에 시간을 벌어주고 있거든요. 최근 만난 한 반도체 소재·부품·장비 업계 임원도 비슷한 얘기를 했습니다. 그는 “중국은 주로 선발표를 한다. 우리나라는 실제 양산할 수 있을 때 발표하지만

“CXMT DDR5, SK하이닉스와 성능 1% 차”…거세지는 ‘레드칩 어택’에 韓 메모리 누가 지켜주나 [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=박지영 기자] 안녕하세요. 불과 2주 전에 중국의 양쯔메모리(YMTC)가 출하량에서 키옥시아와 마이크론, 샌디스크를 제치고 3위에 올랐다고 전한 바 있습니다. 그때까지만 해도 메모리 3사에 비해 성능은 낮고 양으로 밀어붙이는 것 아니냐는 업계의 시각이 있었는데 2주만에 분위기가 바뀌었습니다. 범용 D램과 고대역폭메모리(HBM)를 만들고 있는 중국의 창신메모리(CXMT)의 기술력이 상당히 올라왔다는 보도가 이어지면서입니다. 제가 불과 한 달전에 단독으로 보도드린 기사가 하나 있습니다. SK하이닉스가 차세대 저전력 모바일 D램인 LPDDR(저전력 더블데이터레이트)6를 올해 하반기 양산한다는 내용이었는데요. 취재한 바로는 첫 고객사는 샤오미로, 차세대 플래그십 모델에 탑재된다고 합니다.(▶본지 7월 28일자 참고) 아무리 중국산 메모리가 저렴하다고 하지만, 한 대당 최대 200만원에 달하는 플래그십 모델에는 중국 스마트폰 기업이라도 지금까지 한국산 메모리를 사용해왔습니다. S

CXMT보다 더 무서운 것이 온다…中 YMTC, 낸드 3위 찍고 ‘한국 턱밑’까지 [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=박지영 기자] 안녕하세요. 칩칩팹팹. 오늘은 낸드 얘기를 해볼까합니다. 불과 2주 전 중국의 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 글로벌 D램 시장에서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 뒤를 이은 점유율 4위를 기록했다고 전해드린 적 있는데요. (참고 기사: SK하이닉스·마이크론 D램 점유율, 1%p 차로 좁혀져…CXMT도 1년새 두배) 오늘은 낸드 시장에서 파란을 일으키고 있는 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)의 놀라운 성장세에 대해 얘기해보려 합니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 지난 13일 2분기 낸드 출하량 시장점유율을 공개했습니다. 삼성전자가 점유율 25%로 1위, SK하이닉스가 13%, 하이닉스의 자회사 솔리다임이 9%로 총합 22%를 차지하며 2위를 지켰습니다. 하지만 그 뒤로는 희비가 엇갈립니다. YMTC가 점유율 14%로 처음 3위에 올라서며 키옥시아(14%)를 근소한 차이로 제쳤습니다. 마이크론은 13%, 샌디스크는 11%에 그쳤습니다. YMTC는 전년 동

FMS 열기 핫칩스로…삼성·SK, 넥스트 HBM으로 ‘생각하는 메모리’ 기술 선보인다 [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=박지영 기자] 말 그대로 ‘핫 썸머’입니다. 매년 여름 이맘때면 미국 캘리포니아주는 더 뜨거워지는데요. 이번 주 내내 반도체 업계를 달궜던 ‘FMS(Future of Memory and Storage)’라는 반도체 학술 대회와 ‘핫칩스(Hot Chips)’라는 유명 학술대회가 캘리포니아에서 열리기 때문이죠. 올해는 반도체에 대한 관심이 더 커지면서 한층 더 후끈한 것 같습니다. FMS는 메모리와 스토리지 기술을 전문적으로 다루는 세계 최대 규모의 독립 컨퍼런스로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 업체와 스토리지·데이터센터 기업들이 참여해 HBM(고대역폭 메모리), D램, 낸드, SSD(솔리드스테이트드라이브), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 차세대 메모리·스토리지 기술과 로드맵을 공개하는 행사입니다. 이번주 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술 공개되면서 HBM 이후 양사의 발전 방향도 확인해 볼 수 있었습니다. 이 얘기는 뒤에서 좀 더 자세히 해보도록 하

HBM 대란에 엔비디아·AMD “사양 낮춰서라도…” 삼성·SK, 공급전 더 뜨거워진다 [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=김현일 기자] 메모리 쇼티지(공급부족) 사태가 엔비디아·AMD의 인공지능(AI) 가속기 사업 전략까지 바꿔놓고 있다. 삼성전자·SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 공급이 수요를 못 따라가자 엔비디아·AMD는 성능이 낮은 HBM으로 눈을 돌리며 우회로를 찾고 있다. 9일 업계에 따르면 엔비디아는 내년 하반기 출시할 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 7세대 HBM4E 12단 제품을 탑재할 계획이었다. 이에 맞춰 삼성전자와 SK하이닉스도 올 상반기 HBM4E 샘플을 엔비디아에 전달하고 인증 절차를 밟고 있다. 그러나 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 최근 엔비디아가 루빈 울트라에 사양이 낮은 6세대 HBM4 8단·12단, HBM4E 8단부터 넣는 방안을 고려하는 것으로 알려졌다. HBM4E 12단의 용량은 48GB(기가바이트)이지만 HBM4 12단은 그보다 낮은 36GB를 제공한다. 에너지 효율과 열 저항 특성도 HBM4E에 비해 HBM4가 떨어진다. 1초에 전송할 수 있는 데

차세대 HBM 거론되는 ‘CXL’…엔비디아가 확산 걸림돌이라고? [칩칩팹팹]

지난 한 주 동안 반도체 업계를 달군 뉴스는 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’이다. 글로벌 메모리반도체 1·2위인 삼성전자와 SK하이닉스가 AI(인공지능) 시대를 겨냥해 경쟁적으로 차세대 기술을 공개해 차세대 HBM(고대역폭메모리)라 불리는 CXL(컴퓨트익스프레스링크)이 주목을 받았다.

中企로 번진 ‘영업익 N%’ 성과급 요구…노·사·정 누구도 웃지 못하는 상황이 계속되고 있다 [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=박지영 기자] 안녕하세요. 날씨가 많이 더워졌습니다. 이맘때쯤이면 항상 임금·단체협상이 본격화되면서 하투(夏鬪)도 거세지는데요. 올해는 ‘영업이익 N%’ 요구를 하는 노조가 늘어났습니다. 이런 유례없는 요구가 대기업 노조를 중심으로 확산되면서 정부는 꽤나 당황한 눈치입니다. 대통령이 직접적인 보완 조치를 주문하기도 했으니까요. 하지만 법적으로 제동을 걸기는 쉽지 않아 보입니다. 먼저 부산으로 가보겠습니다. 부산 기업 중 시가총액 1위인 리노공업 얘기입니다. 반도체가 제대로 작동하는지 검사할 때 쓰는 핵심부품인 ‘리노핀’ 등을 만드는 글로벌 반도체 소부장(소재·부품·장비) 중소기업입니다. 하지만 23일부터 노조가 전면 파업에 들어갔습니다. 올해 3월 20일 노조가 처음 만들어지고 창사 이래 첫 파업인데요. 생산라인이 완전히 정지되면 하루 20억원 이상 피해가 나고, 파업이 장기화하면 후발 경쟁업체인 일본과 대만에 세계 1위 자리를 내줄 수도 있다는 우려도 나옵니다. 노조는