다이슨 전동칫솔 ‘카메라젯’ 공개

2026-09-02 11:36:43

전시장 벗어난 삼성전자, 베를린 중심서 ‘AI 리빙’ 경험 선사 [IFA 2026]

삼성전자가 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 ‘IFA 2026’ 개막에 앞서 2일부터 ‘당신의 AI 일상 동반자’라는 주제로 전시관을 열고 인간 중심 AI 라이프를 제시한다.

2026-09-02 11:00:00

“다이슨이 전동칫솔도 만든다고?”…첫 오랄케어 제품 ‘카메라젯’ 공개

글로벌 기술 기업 다이슨이 전동칫솔과 구강 세정기가 합쳐진 최초의 오랄케어 제품인 ‘다이슨 카메라젯’을 출시한다고 밝혔다. AI(인공지능) 카메라 시스템을 적용해 보이지 않는 플라그를 제거할 수 있다.

2026-09-02 08:50:58

에버랜드, 걷는 사파리 ‘와일드 사바나 익스페디션’ 운영

삼성물산 리조트부문이 운영하는 에버랜드가 사파리를 직접 걸어 탐험하는 ‘와일드 사바나 익스페디션’(사진)을 오는 12일부터 운영한다고 1일 밝혔다. 관람객은 평소 차량에 탑승해 관찰해야만 했던 생태형 사파리 로스트밸리로 들어가 기린, 코끼리, 코뿔소 등을 생생하게 마주할 수 있다. 로스트밸리 뿐만 아니라 기존 유료로 운영되던 ‘리버트레일’ 구간까지 무료로 개방해 총 15종의 다양한 야생동물들을 더 가까이서 관찰할 수 있다. 사파리월드와 로스트밸리 사이를 흐르는 물길에 조성된 부교를 따라 걷는 리버트레일을 통해 초식동물은 물론 사자와 하이에나 같은 맹수까지 만날 수 있다. 에버랜드는 동선 곳곳에서 관람객이 새로운 자연의 풍경을 마주할 수 있도록 탐험로를 조성했으며 각 동물들의 생태적 특성에 맞춘 최적의 뷰포인트를 배치해 몰입감을 극대화했다. 특히 기린존 주변에는 가을철 초목들이 어우러져 사바나의 계절감을 한층 고조시킨다. 앞서 에버랜드는 올봄 한 달여간 ‘워킹사파리’를 시범 운영하며

2026-09-01 11:24:37

“낮에 가전 쓰면 환급”…삼성전자, 한전과 ‘스마트가전 캐시백’ 시범사업 운영

삼성전자가 한국전력과 협력해 태양광 등 신재생에너지 발전량이 풍부한 시간대의 가전 사용을 유도하는 시범사업인 ‘스마트가전 캐시백’ 시범사업을 운영한다고 밝혔다.

2026-09-01 09:08:02

에버랜드, 걷는 사파리 ‘와일드 사바나 익스페디션’ 12일 오픈

삼성물산 리조트부문이 운영하는 에버랜드가 사파리를 직접 걸어 탐험하는 ‘와일드 사바나 익스페디션’을 오는 12일부터 운영한다고 1일 밝혔다. 관람객은 평소 차량에 탑승해 관찰해야만 했던 생태형 사파리 로스트밸리로 들어가 기린, 코끼리, 코뿔소 등을 생생하게 마주할 수 있다. 기존 유료로 운영되던 ‘리버트레일’ 구간까지 무료로 개방해 총 15종의 다양한 야생동물들을 더 가까이서 관찰할 수 있다.

2026-09-01 09:03:28

400단 낸드 쌓은 삼성전자 “칩 사이즈 극한 축소 위해 ‘풀 캡핑’ 설계 달성” [비즈360]

삼성전자가 이달 초 미국 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에서 선보인 V10(10세대) BV(본딩 버티컬)-낸드 개발 비화를 소개했다. V10 BV-낸드는 400단 이상의 초고적층 구조를 구현한 최신 3D 낸드 플래시 메모리로 수백명의 엔지니어가 고종횡비(HARC) 식각과 웨이퍼 본딩 공정을 하나로 통합해 혁신을 이뤄냈다.

2026-09-01 06:55:10

7세대 HBM ‘베이스 다이’ SK하닉, 인텔에도 맡긴다 [H-EXCLUSIVE]

SK하이닉스가 여러 개의 메모리를 위로 쌓아 올려 만드는 고대역폭 메모리(HBM)에 필요한 베이스 다이(Base Die)의 수요처 다변화에 나섰다. SK하이닉스는 그동안 전량 TSMC에 맡겼던 베이스 다이 물량을 7세대 HBM인 HBM4E부터 인텔 파운드리(반도체 위탁생산)에 맡기는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 이로써 복수의 파운드리 업체를 활용하는 멀티벤더 체제를 구축, TSMC에 집중된 공급망을 분산하고 가격 협상력도 높이려는 포석이라는 분석이다. 31일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이르면 HBM4E에 들어가는 베이스 다이부터 TSMC 뿐 아니라 인텔과 협력하는 방안을 추진하고 있는 것으로 전해졌다. ▶관련기사 10면 베이스 다이는 HBM 맨 아래에 위치해 전체 구조를 지지하고 제어하는 컨트롤러 칩으로 로직 다이라고도 불린다. GPU(그래픽처리장치)·CPU(중앙처리장치) 등 외부 프로세서와 HBM 간 데이터를 연결하는 고속 인터페이스를 담당한다. SK하이닉스는 HBM3

2026-08-31 11:44:03

파운드리 다변화로 가격 경쟁력 제고

SK하이닉스가 인텔에 HBM(고대역폭메모리) 데이터 통로이자 컨트롤타워 역할을 하는 베이스 다이(Base Die) 생산을 맡기는 방안을 검토하면서 대만 TSMC에 집중됐던 파운드리 공정 다변화를 꾀하고 있다. 특히 지난 6월 인텔이 이석희 전 SK하이닉스 대표이사를 파운드리 수석부사장으로 영입하면서 양측의 접점이 커졌다는 분석이다. 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC는 AI 가속기와 HPC(고성능컴퓨팅) 칩 수요가 급증하면서 생산 병목 현상에 처한 상황이다. SK하이닉스는 인텔 파운드리를 멀티벤더로 삼아 생산 속도를 앞당기고 비용 부담을 줄이는 효과를 기대한다는 관측이다. 장기적으론 패키징 분야에서 협업을 노리고 있다. 더불어 SK하이닉스가 미국 인디애나주에서 짓고 있는 첨단 패키징 팹과 맞물려 미국 현지화 전략에도 더욱 힘이 실릴 전망이다. 인텔은 미국 애리조나주·오하이오주에 위치한 팹(반도체 생산시설)을 파운드리 선단공정 핵심 거점으로 활용하고 있다. 31일 업계에 따르면 SK하

2026-08-31 11:25:35

SK하이닉스, 인텔 파운드리 활용…멀티 벤더 체제로 가격 경쟁력 제고[비즈360]

[헤럴드경제=이정완·박지영 기자] SK하이닉스가 인텔에 HBM(고대역폭메모리) 데이터 통로이자 컨트롤타워 역할을 하는 베이스 다이(Base Die) 생산을 맡기는 방안을 검토하면서 대만 TSMC에 집중됐던 파운드리 공정 다변화를 꾀하고 있다. 특히 지난 6월 인텔이 이석희 전 SK하이닉스 대표이사를 파운드리 수석부사장으로 영입하면서 양측의 접점이 커졌다는 분석이다. 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC는 AI 가속기와 HPC(고성능컴퓨팅) 칩 수요가 급증하면서 생산 병목 현상에 처한 상황이다. SK하이닉스는 인텔 파운드리를 멀티벤더로 삼아 생산 속도를 앞당기고 비용 부담을 줄이는 효과를 기대한다는 관측이다. 장기적으론 패키징 분야에서 협업을 노리고 있다. 더불어 SK하이닉스가 미국 인디애나주에서 짓고 있는 첨단 패키징 팹과 맞물려 미국 현지화 전략에도 더욱 힘이 실릴 전망이다. 인텔은 미국 애리조나주·오하이오주에 위치한 팹(반도체 생산시설)을 파운드리 선단공정 핵심 거점으로 활용하고

2026-08-31 10:29:20