엠케이전자는 은 합금 본딩와이어 및 그의 제조 방법에 관한 특허권을 취득했다고 3일 공시했다.

회사측은 “기존 고가인 금 본딩와어어 및 높은 경도로 인해 볼 본딩시 칩이 깨지는 구리와이어를 대체해 기판과 반도체 장치를 연결하거나 반도체 장치들 사이를 연결하기 위한 본딩와이어로 적용할 예정”이라고 밝혔다.


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