3일 대만 컴퓨텍스 키노트 발표

엔비디아·SK하이닉스 ‘대항마’

리사 수 AMD CEO, 삼성 HBM3E 탑재 유력 ‘새 AI 가속기’ 공개 [비즈360]
리사 수 AMD CEO가 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시센터 2홀에서 열린 2024 컴퓨텍스 키노트에서 새로운 AI 가속기 ‘AMD 인스팅트 MI325X’를 공개하고 있다. 김민지 기자

[헤럴드경제(타이베이)=김민지 기자] 리사 수 AMD CEO가 삼성전자의 12단 HBM3E 탑재 가능성이 높은 새로운 AI 가속기를 공개했다. ‘엔비디아-SK하이닉스’ 연합에 대항해 HBM(고대역폭메모리) 분야에서 삼성전자와 AMD의 협력이 공고해지는 모양새다.

리사 수 CEO는 3일(현지시간) 타이베이 난강 전시 센터 2홀에서 열린 ‘2024 컴퓨텍스 키노트’에서 차세대 AI 가속기 ‘AMD 인스팅트 MI325X(이하 MI325X)’를 공개했다.

수 CEO는 “MI325X는 올 4분기 출시 예정이며, 업계 최고의 288Gb 용량을 가진 HBM3E를 탑재한다”고 말했다.

삼성전자의 12단 HBM3E 제품이 유력하다. 앞서 삼성은 올 초 업계 최초의 세계 최고 용량 12단 HBM3E 제품을 개발했다. 상반기 양산이 목표다.

삼성전자는 이미 AMD에 4세대 제품 HBM3을 공급하고 있다. AI 반도체 시장에서 SK하이닉스와 엔비디아의 연맹이 공고해지는 가운데, 삼성전자와 AMD는 서로에게 중요한 파트너다. AMD도 AI 가속기 분야에서 엔비디아에 대항하기 위한 차세대 제품을 지속적으로 내놓고 있다.

실제로 AMD는 이날 키노트를 통해 CPU(중앙처리장치)에서는 ‘인텔’을, GPU(그래픽처리장치)를 포함한 AI 가속기에서는 엔비디아를 정조준하며 견제했다.

리사 수 AMD CEO, 삼성 HBM3E 탑재 유력 ‘새 AI 가속기’ 공개 [비즈360]
리사 수 AMD CEO가 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시센터 2홀에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024 키노트’’에 참석해 최신 CPU ‘젠(Zen)5’를 기반으로 하는 5세대 AMD 에픽(EPYC) 서버 프로세서를 공개하고 있다. 김민지 기자

이번 키노트에서 새롭게 공개된 5세대 AMD 에픽(EPYC) 서버 프로세서 제품군은 최대 192개의 코어와 384개의 스레드를 가진 최신 CPU ‘젠(Zen)5’ 아키텍처를 기반으로 한다. 코드명 ‘튜링(Turin)’으로 불리는 이번 신제품은 올 하반기 출시 예정이다. 리사 수는 에픽 서버 프로세서의 성능을 인텔 제온(Xeon) 제품과 직접적으로 비교했다. AI 서비스 주요 기능에서 ▷요약은 3.9배, ▷챗봇은 5.4배, ▷번역은 2.5배 더 뛰어난 성능을 가능하게 한다고 강조했다.

AI 가속기에서는 엔비디아의 H100, H200을 비교군으로 삼았다. 수 CEO는 자사 MI325X 탑재시 H200보다 메모리 용량은 2배, 메모리 대역폭은 1.3배, 모델 사이즈는 2배 향상할 수 있다고 밝혔다. MI300X 역시 엔비디아의 H100 생성형 AI의 속도를 최대 1.3배 높인다고 강조했다.

리사 수 AMD CEO, 삼성 HBM3E 탑재 유력 ‘새 AI 가속기’ 공개 [비즈360]
리사 수 AMD CEO가 3일 대만 타이베이 난강 전시센터 2홀에서 열린 ‘대만 컴퓨텍스 2024 키노트’에 참석해 자사 에픽 서버 프로세서를 인텔 제온 제품과 비교하며 성능을 강조하고 있다. 김민지 기자

이날 무대에는 마이크로소프트(MS), HP, 레노보 등 AMD의 파트너사들의 주요 인사들이 함께 올랐다.

리사 수 CEO는 “최근 AI 도입의 가속화로 인해 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요가 증가하고 있다” 이번 컴퓨텍스에서 차세대 라이젠 데스크탑 및 노트북 프로세서 기반 제품을 출시할 마이크로소프트(Microsoft), HP, 레노버(Lenovo), 에이수스(Asus) 등 전략적 파트너들과 함께 하게 돼 자랑스럽다”고 밝혔다.

이날 AMD는 차세대 AI PC를 위한 강력한 신경망제어장치(NPU)를 갖춘 신규 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서와 노트북 및 데스크탑 PC용 ‘AMD 라이젠 9000 시리즈’ 프로세서를 각각 공개했다.

마이크로소프트의 사티아 나델라 CEO는 이날 기조연설에서 영상을 통해 “PC부터 Xbox용 맞춤형 반도체, AI에 이르기까지 다양한 컴퓨팅 플랫폼을 포괄하는 AMD와의 긴밀한 파트너십이 매우 중요하다”며 “AMD와 협력해 새로운 라이젠 AI 기반 코파일럿+(Copilot+) PC를 제공하게 돼 기쁘다”고 말했다. 또한, AMD MI300X 가속기가 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure) 워크로드의 GPT-4 추론에서 최고의 가격 대비 성능을 제공하고 있음을 강조했다.

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