[헤럴드경제=증권부] 예스티는 삼성전자와 HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) 공급계약을 체결했다고 5일 공시했다.
계약금액은 74억8642만원으로 이는 2022년 매출 대비 9.85%에 해당하는 규모이다.
계약기간은 2024년 6월 30일까지다.
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[헤럴드경제=증권부] 예스티는 삼성전자와 HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) 공급계약을 체결했다고 5일 공시했다.
계약금액은 74억8642만원으로 이는 2022년 매출 대비 9.85%에 해당하는 규모이다.
계약기간은 2024년 6월 30일까지다.