삼성 파운드리(반도체 칩 위탁생산)가 차세대 설계자산(IP·반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록) 생태계 파트너들과의 협업을 통해 고객사 확보에 총력을 기울이고 있다.

삼성전자는 14일 자사 뉴스룸을 통해 이 같이 밝히며 “이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정”이라고 했다. 인공지능(AI), 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC)뿐 아니라 오토모티브·모바일 등 전 분야의 고객사에게 필요한 핵심 IP를 선제적으로 확보해, 새로운 팹리스(반도체 칩 설계 전문 기업) 고객사를 유치하겠다는 설명이다.

삼성의 이번 IP 포트폴리오 확장에는 3나노부터 8나노 공정까지 활용할 수 있는 수십여 종의 IP가 포함된다. 고속 데이터 입출력을 가능케 하는 인터페이스 IP와 칩렛 등 최첨단 패키지용 UCIe IP 등을 글로벌 IP 생태계 파트너들과 함께 개발해 나갈 계획이다. 또 차량용 반도체 품질 기준의 최고 수준 등급을 만족하는 오토모티브 IP도 확보한다.

삼성 파운드리와 글로벌 IP 파트너들의 이 같은 광범위한 협력의 결과로, 국내외 팹리스 고객은 삼성 파운드리 공정에 최적화된 IP를 제품 개발 단계에 따라 적기에 활용할 수 있게 된다. 이를 바탕으로 설계 초기 단계부터 오류를 줄이고 시제품 생산과 검증, 양산까지의 시간과 비용을 크게 단축할 수 있을 것이란 관측이다. 글로벌 IP 기업인 시높시스, 케이던스, 알파웨이브 세미 등도 삼성과의 협력 강화를 예고했다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “글로벌 IP 파트너 외 국내 IP 파트너사와의 협력도 지속 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다”고 말했다.

한편, 삼성전자는 미국 새너제이에서 28일(현지시간)에 열리는 ‘삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템’(SAFE) 포럼에서 이번 협력의 자세한 내용과 최첨단 IP 로드맵, 전략을 공개할 예정이다. 김지헌 기자


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