대만 참여 ‘반도체 동맹’ 실무회의 8월 개최 예고

취임 후 한국을 첫 방문한 조 바이든 미국 대통령이 20일 오후 경기도 평택시 삼성전자 반도체공장을 방문, 윤석열 대통령과 인사한 뒤 이재용 삼성전자 부회장의 안내를 받고 있다. [연합]
취임 후 한국을 첫 방문한 조 바이든 미국 대통령이 20일 오후 경기도 평택시 삼성전자 반도체공장을 방문, 윤석열 대통령과 인사한 뒤 이재용 삼성전자 부회장의 안내를 받고 있다. [연합]

[헤럴드경제=최은지 기자] 조 바이든 미국 행정부가 추진하는 ‘반도체 동맹’인 ‘칩4’(Chip4·미국 한국 일본 대만)를 위한 공급망 실무회의를 8월 말 열겠다고 우리 정부에 통보했다. 인도태평양경제프레임워크(IPEF)에 이어 또다시 미국의 중국 견제 움직임에 한국이 입장을 정해야 하는 상황에 놓였다.

14일 미국 정부는 우리 정부에 ‘반도체 공급망 네트워크’ 회의 개최 계획을 알리며 내달 안으로 참석 여부를 알려달라고 요청한 것으로 알려졌다.

미국은 지난 3월 칩4 동맹 결성을 제안했다. 미국에는 시스템 반도체 설계 기업이, 메모리 반도체 분야의 한국과 비(非)메모리 반도체 분야의 대만, 소재 공급 기업이 있는 일본 4개국이 동맹을 결성해 반도체의 안정적인 생산과 공급을 확보하자는 것이다.

일본과 대만이 긍정적인 입장으로 알려진 가운데 한국은 참여 여부를 최종 결정하지 못했다. 한국 반도체 수출이 중국에 집중돼있고, 대만 반도체 수출의 대부분이 미국인 상황에서 한국이 중국의 타깃이 될 수 있다는 우려가 있다. 아울러 IPEF에 참여하지 않은 대만이 칩4동맹에 파트너국으로 참여하고 있어 중국이 민감할 수밖에 없다.

이에 대해 외교부는 “우리나라는 미국과 다양한 제도를 통해서 반도체 협력을 강화하는 방안에 대해 현재 논의해 오고 있다”며 “다만, 현재까지는 아무것도 결정된 바가 없다”고 말했다.


silverpaper@heraldcorp.com