부품·소재 국산화 성과 공개

모든분야 경쟁력 상향 청사진

삼성전자가 ‘K칩 시대’를 이끌 반도체 생태계 확장에 나섰다.

지난해 일본의 수출규제 이후 반도체 협력사를 집중 지원하며 관련 설비부품·소재 자립에 성과를 거둔 데 이어 국내 반도체 업계의 3차원 지원을 통해 ‘반도체 코리아 위상’을 한층 끌어올리겠다는 포석이다.

삼성전자는 25일 반도체 부품·소재 국산화 성과를 공개하고 국내 반도체 생태계 구축을 위한 ‘K칩 시대’ 청사진을 내놨다.

협력사-산학-친환경 상생활동 ‘3각축’을 통해 반도체산업 전 분야의 경쟁력을 끌어올리겠다는 것이 골자다. ▶관련기사 3·12면

삼성전자는 지난 1년간 협력사 인센티브에만 740여억원을 투입하며 부품·소재 협력사를 전방위 지원했다고 밝혔다.

특히 지난 10년간 우수 협력사를 대상으로 지급한 인센티브 총 3476억5000만원 가운데 20%가량이 최근 1년 동안 집중 투입됐다.

삼성의 국내 반도체 생태계 육성 노력도 속속 결실을 맺고 있다.

국내 반도체 소재업체 솔브레인은 최근 삼성전자와 협력을 통해 최신 3D 낸드플래시 식각공정의 핵심소재인 ‘고선택비 인산’을 세계 최초로 개발했다.

인산은 불산과 함께 식각 공정에서 가장 많이 쓰이는 물질이다. 고선택비 인산은 인산과 다양한 화학물질을 배합해 타킷 물질만 정확하게 선택적으로 녹여내도록 만들어져 삼성전자 차세대 제품의 품질도 크게 향상시켰다.

또 다른 소재 협력사인 싸이노스는 반도체 식각공정 효율화에 필요한 세라믹 파우더를 개발하고 리코팅 기술 내재화에 성공해 식각공정 제조 비용 절감과 생산성을 높이는데 기여했다.

리코팅 기술은 반도체 식각공정에서 수율을 유지하기 위해 설비 내부를 주기적으로 코팅(리코팅)하는 기술이며, 세라믹파우더는 코팅을 하는 특수 물질 중의 하나다.

반도체 설비부품 업체 이오테크닉스는 그동안 수입에 의존하던 고성능 레이저 설비를 삼성전자와 공동 개발에 성공해 D램 미세화 과정에서 고질적으로 발생하는 불량 문제를 해결했다.

성규동 이오테크닉스 대표는 “8년간에 걸친 삼성전자와의 연구개발 성과로 설비 개발에 성공해 회사 임직원들도 큰 자부심을 느꼈다”며 “앞으로도 혁신을 통한 반도체 경쟁력 강화 노력을 지속해 나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자는 또 지난 4월 원익IPS, 테스, 유진테크, PSK 등 국내 주요 설비협력사, 2~3차 부품 협력사와 양해각서(MOU)를 체결한 데 이어 오는 7월부터 설비부품 공동개발을 본격적으로 시작한다.

이 밖에도 삼성전자는 다양한 산학협력 통해 반도체 미래세대에 투자와 친환경 경영을 기반으로 한 지역사회와 상생 등에도 앞장설 계획이다.

삼성전자 관계자는 “중소 협력사의 반도체 설비부품 개발을 지원하는 등 국내 반도체 생태계 강화에 총력을 기울이고 있다”며 “시스템반도체 생태계 조성을 위한 국내 팹리스(반도체 생산라인이 없는 설계전문 업체) 지원정책도 본격 가동하고 있다”고 말했다. 천예선 기자