내년께 선보일 삼성 갤럭시S9와 LG G7은 초당 1.2G 비트의 엄청난 전송속도를 자랑할 전망이다.美 IT미디어 폰아레나는 현지시간 11일, 퀄컴 스냅드래곤845 칩셋에 X20 모뎀이 포함될 수 있다는 루머를 확인했다고 보도했다.이번 루머는 링크드인에 활동중인 퀄컴의 시니어 엔지니어 프로필에서 스냅드래곤845 칩셋에 X20 모뎀을 포함할 것이라는 내용이 확인되면서 불거졌다.X20 모뎀은 초미세 10나노 공정으로 만들어졌으며 최초로 LTE Cat.18을 지원할 것으로 알려진 통신칩이다.X20 모뎀의 가장 큰 특징이라면 단연 초당 1.2G 비트의 데이터를 내려받는 무지막지한 전송속도다. 참고로 현 갤럭시S8은 4.5G 핵심 기술인 '5밴드CA' 기술을 써 700Mbps 데이터 전송속도를 보여준다.하지만 X20 모뎀에 들어가는 LTE Cat.18 기술은 5G 급 성능으로 전송속도는 1.2Gbps다. 기존 갤럭시S8에 비하면 거의 두배 가량 다운로드 속도가 빨라지는 셈이다.또한 네트워크 파이프라인을 확대해 많은 데이터를 한번에 주고받는 2x20MHz 캐리어 어그리게이션 기술을 적용, 업로드 속도도 150Mbps로 끌어올릴 수 있을 것으로 기대되고 있다.현재 LG는 내년 초 선보일 자사의 플래그십 스마트폰 LG G7에 퀄컴 스냅드래곤845 칩셋을 내장하기 위해 퀄컴과 협력중이며, 삼성 또한 갤럭시S9에 이 칩셋을 사용할 예정인 것으로 알려졌다.

<퀄컴 엔지니어의 링크드인 프로필에 스냅드래곤845 칩셋에 X20 모뎀이 포함될 것이라는 암시가 담겨있다. / 출처: 폰아레나>