인쇄회로기판(PCB) 화학소재와 전자소재를 개발하는 와이엠티가 코스닥 상장에 나선다.
10일 금융투자업계에 따르면 와이엠티(대표 전성욱ㆍ사진)은 오는 11 ~ 12일 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시한 뒤, 18~19일 공모주 청약을 실시한다.
상장 예정일은 오는 27일이다. 대표 주관회사는 하나금융투자이며, 공모수량은 56만2627주이다. 공모 희망가액은 1만6500~1만8500원, 공모금액은 92억8334만~104억859만원 수준이다.
와이엠티의 핵심 역량은 화학소재(약품)를 사용한 PCB의 표면처리 분야다. 표면 처리 화학소재는 부품의 실장과 산화, 부식 방지 등을 위해 반드시 필요한 것으로 PCB 기판, 반도체 패키지, 플라스틱 등에 응용되고 있다. 지난해 매출 기준으로 보면 매출비중은 최종표면처리가 65%, 동도금 16%, 공정용 화학소재 16%이다.
와이엠티는 고연성 무전해니켈-금도금(Soft ENIG) 분야에서 세계적인 기술력을 바탕으로 글로벌 시장 점유율 1위를 기록하고 있다.
Soft ENIG는 니켈이 연성을 띄게 만들어 갈라지지 않게 하는 최종표면처리 방식으로, 액정표시장치(LCD)이나 모바일 카메라 모듈의 연성 PCB(FPCB)에 주로 사용된다. 최근 전자업계는 홍채인식, 지문인식 등에 따라 기하급수적으로 증가하는 기판 위 부품을 유지하기 위해 미세회로 구현이 핵심과제로 떠오르면서 와이엠티의 금도금 화학소재에 주목하고 있다. 와이엠티는 공모자금을 기존사업의 생산설비와 신규사업을 위한 생산설비 구매에 사용할 계획이다.
김지헌 기자/
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