주총 ‘주주와의 대화’서 계획 밝혀

“다시는 실망 안겨드리지 않겠다” 강조

19일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기주주총회에서 진행된 ‘주주와의 대화’ 시간에 전영현 DS부문장 부회장이 답변하고 있다. 김민지 기자
19일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기주주총회에서 진행된 ‘주주와의 대화’ 시간에 전영현 DS부문장 부회장이 답변하고 있다. 김민지 기자

[헤럴드경제(수원)=김민지 기자] 삼성전자 반도체 사업 수장인 전영현 부회장이 고대역폭메모리(HBM)의 엔비디아 공급 준비 현황에 대해 “늦어도 하반기부터는 저희(삼성) 12단 HBM3E 제품이 이 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

DS(디바이스솔루션)부문장인 전 부회장은 19일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기주주총회에서 진행된 ‘주주와의 대화’ 시간에 “현재 고객 피드백을 적극적으로 반영해 제품 경쟁력을 향상하기 위해 노력하고 있다”며 이같이 밝혔다.

한 주주가 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 납품 지연을 언급하며 현재 엔비디아의 요구 사항에 어느 정도 맞췄는지 질의한 것에 대한 답변이었다.

전 부회장은 “AI 경쟁 시대에 HBM이 대표적인 부품인데 그 시장 트렌드를 조금 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤지만, 지금은 조직 개편이나 기술 개발을 위한 토대는 다 마련했다”고 말했다.

아울러 “HBM4나 커스텀 HBM 같은 차세대 HBM에서는 이 같은 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중”이라며 “다시는 주주들께 실망을 안겨드리지 않겠다”고 강조했다.

삼성전자는 지난해 초부터 1년 넘게 엔비디아에 HBM3E를 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하고 있으나, 아직까지 뚜렷한 성과가 없다. 경쟁사 SK하이닉스는 이날 6세대 제품인 12단 HBM4 샘플을 세계 최초로 공급했다고 밝힌 것과 대비된다. HBM 시장에서 뒤처지면서 삼성전자 주가에도 타격이 크다.

이날 주주들은 삼성전자 반도체 사업에 대해 다양한 질의와 질책을 이어갔다. 중국 메모리 업체들의 기술 추격에 대한 대응 전략을 묻는 질의에 전 부회장은 “중국 로컬 회사들이 D램이나 낸드 시장에 본격적으로 참가하고 있지만, 아직 기술력이 부족해 DDR4나 LPDDR4 같은 로우엔드(low-end) 시장에 진입하고 있다”고 말했다.

그러면서 “저희는 고부가 하이엔드 시장을 중심으로 HBM, DDR5, LPDDR5, 고성능 서버향 SSD 같은 하이엔드 제품 판매를 확대해 대응하고, 로우엔드 제품에 대해서는 수요에 따라 탄력적으로 대응할 예정”이라고 밝혔다.


jakmeen@heraldcorp.com