삼성전기 부산에 3000억 투자…FCBGA에 총 1조6000억 원 규모 시설 투자

하이엔드급 패키지기판 시장, 고다층·대형화 중심으로 연간 20% 수준 성장

삼성전기 부산사업장 전경[삼성전기 제공]
삼성전기 부산사업장 전경[삼성전기 제공]

[헤럴드경제=김지헌 기자] 최첨단 반도체 성능을 뒷받침하는 기판에 대한 시장 수요에 대응하기 위해 삼성전기가 반도체 패키지 기판(FCBGA) 관련 설비에 약 3000억원을 투자한다.

삼성전기는 부산사업장의 FCBGA 관련 공장 증축·생산 설비 구축에 3000억원을 투자하기로 했다고 21일 밝혔다. 이번 투자로 삼성전기가 패키지 기판 증설에 투입하는 금액은 1조6000억원 규모로 증가한다. 앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 1조3000억원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정한 바 있다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화와 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 대응하고, 고속 성장중인 패키지 기판 시장을 선점해 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획이다.

패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 역할을 한다. 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다.반도체 업계는 비대면 디지털 수요 급증으로 서버, PC 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 필요한 상황이다.

특히 빅데이터와 AI와 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 가장 높아 후발업체 진입이 어려운 것으로 알려졌다. 모바일에 탑재되는 패키지 기판을 아파트에 비유한다면, 하이엔드급은 100층 이상의 초고층 빌딩을 짓는 것과 같이 높은 기술력이 필요하단 분석이 나온다.

하이엔드급 패키지 기판 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 20%의 성장이 기대된다.

장덕현 삼성전기 사장 모습[삼성전기 제공]
장덕현 삼성전기 사장 모습[삼성전기 제공]

특히, CPU의 성능 발전으로 2026년까지 패키지 기판에 대한 수요가 꾸준할 것이란 평가다.

장덕현 삼성전기 사장은 “반도체의 고성능화와 AI·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”며 “삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획”이라고 밝혔다.

지난 16일 장 사장은 정기 주주총회에서 “패키지 기판은 새로운 패러다임을 맞고 있다”며 “SoS(시스템 온 서브스트레이트)는 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것”이라고 차세대 패키지 기판의 방향성에 대해 밝힌 바 있다.

삼성전기가 주목하는 ‘SoS’는 여러 반도체를 하나의 칩으로 구현하는 ‘SoC(시스템 온 칩)’를 변형시킨 용어다. 여러 반도체를 연결하는 역할에 그쳤던 기판에 첨단 기술을 적용해 반도체 성능을 끌어올린다는 의미가 담겨 있다. 반도체 성능이 향상될수록 신호의 입출력(I/O) 수가 많아지고, 2개 이상의 반도체 칩을 기판에 배열해 여러 가지 기능을 통합한 멀티칩 패키지(MCP)의 필요성이 커질 것이란 평가다.


raw@heraldcorp.com