정밀 전자기술 근간 솔더링 분야 기술력 인정받아

　

LIG넥스원 납땜왕 강민지 주임(오른쪽)과 박규석 기장.
LIG넥스원 납땜왕 강민지 주임(오른쪽)과 박규석 기장.

LIG넥스원(대표 김지찬)이 국내 최고 납땜(Soldering) 장인을 선발하는 대회에서 4번째 우승자를 배출했다.

9일 이 회사에 따르면, ‘제7회 산업통상자원부 장관배 IPC 솔더링대회’에서 생산본부 소속 강민지 주임과 박규석 기장이 나란히 우승과 준우승을 차지했다. 한국전자기술협회와 국제인쇄회로표준기구(IPC)가 최근 서울 강남구 역삼동　녹명빌딩에서 이 대회를 열었다.

LIG넥스원은 2013년(1회), 2015년(3회), 2017년(5회) 대회에서도 전국 1위를 배출했다. 2015년 우승자인 백효정 기정은 2016년 미국 라스베이거스에서 개최된 ’2016 IPC 납땜 세계대회‘에서도 3위를 차지했다.

납땜으로 잘 알려진 인쇄회로기판(PBA) 솔더링 기술은 300도 이상의 인두기로 솔더를 녹여 부품의 리드를 접합하는 공정. 전자산업의 핵심 기술이기도 하다. 정밀한 무기체계를 생산하는 방산 분야에서는 최고 등급의 기술 성숙도를 요구한다.

수상자 양인은 현재 LIG넥스원 생산본부에서 각종 첨단 무기체계에 들어가는 PBA 생산을 담당하고 있다. 이들이 만드는 PBA는 IPC가 지정한 최고 납땜기술등급인 레벨3 제품군에 해당하는 방산물자로 정밀 유도무기를 비롯한 레이더, 통신장비 등에 사용된다.

조문술 기자/