[헤럴드경제=이슬기 기자] 바른전자는 세계에서 가장 작은 크기의 ‘로라’(LoRa) 통신 모듈을 개발했다고 21일 밝혔다.

로라는 다국적 기업 협의체인 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)를 중심으로 기술 개발 및 보급이 활발히 이뤄지고 있는 사물인터넷(IoT) 전용 통신망이다.

소량의 데이터를 저전력으로 전송하는데 특화돼 ‘소물인터넷’(IoST)에 주로 활용되고 있다.

바른전자의 로라 모듈은 시스템인패키징(SiP)을 통해 신호를 증폭하는 무선주파수 칩과 정보 전송에 필요한 모든 부품을 한 개의 칩(6㎜×7.5㎜×0.91㎜)에 담은 것이 특징이다. 이를 통해 제품 크기와 두께를 기존의 25% 이하로 줄였다.

또 별도의 마이크로컨트롤러유닛(MCU)를 포함하지 않아 IoT 기기에 탑재할 때 기존 MCU를 그대로 활용할 수 있다는 게 회사 측의 설명이다.

한편, 글로벌 IT 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 네트워크와 연결되는 사물은 2020년 약 200억개를 웃돌 것으로 전망된다.

로라는 10㎞ 안팎의 장거리 무선 통신이 가능하면서도 전력소모량이 낮아 사물 간 연결의 중요한 요소로 부상하고 있다.

바른전자는 로라 원천 기술을 보유한 칩 설계사 미국 셈테크(Semtech)와 기술 및 마케팅 협력을 이어가는 한편, 새로 개발한 최소형 복합 로라 모듈(LoRa+BLE, LoRa +GPS)을 양산해 소형화가 필요한 웨어러블 및 모바일, 사물인터넷 시장 공략에 박차를 가한다는 방침이다.

설명환 바른전자 커뮤니케이션팀장은 “로라 모듈의 크기를 대폭 축소하고 모든 필요 부품이 실장 된 만큼 고객사가 차세대 사물인터넷 제품 출시 시기를 앞당기는데 기여할 것으로 본다”고 말했다.