21~23일 KPCA 참가

FC-BGA 등 3개 분야 혁신제품 공개

정철동 LG이노텍 사장. [LG이노텍 제공]
정철동 LG이노텍 사장. [LG이노텍 제공]

[헤럴드경제=문영규 기자] LG이노텍이 신성장 사업으로 내세운 반도체용 기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 신제품을 오는 21일 처음으로 공개하고 내년부터 양산한다.

LG이노텍은 21~23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’에 참가해 FC-BGA를 비롯, 패키지 서브스트레이트, 테이프 스브스트레이트 등 3개 분야 혁신제품을 공개한다고 밝혔다.

FC-BGA 기판 존에서 전시되는 FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버 등 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU), 통신용 칩셋 등에 주로 쓰인다.

LG이노텍은 인공지능(AI) 시뮬레이션을 이용해 제품 성능에 치명적인 ‘휨현상’을 최소화했다. 휨현상은 제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상을 의미한다. PC, 서버 등의 고성능, 고사양화로 기판 면적이 갈수록 증가함에 따라, 면적에 비례해 휨현상이 나타나는데 LG이노텍이 이를 해결하면서 주목을 받고 있다. 이뿐 아니라, 반도체 기판의 코어층을 제거하는 ‘코어리스’, ‘얇은 코어’ 등 고객이 원하는 두께로 기판을 제작할 수 있다는 것도 강점이다.

패키지 서브스트레이트존에선 최신 모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수패키지(RF-SiP)용 기판을 비롯해, 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)용 기판, 칩스케일 패키지(CSP)용 기판을 전시한다.

테이프 서브스트레이트존에서는 세계 시장점유율 1위인 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈 칩온필름(2Metal COF), 칩온보드(COB) 등을 전시한다. 칩온필름과 2메탈 칩온필름은 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 칩온보드는 신용카드, 여권 등에 사용한다.

이번 전시회는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유하며 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 한다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은, “글로벌 시장 선도 역량을 바탕으로 모바일, 디스플레이 중심에서 PC/서버, 통신/네트워크, 메타버스, 차량 등으로 기판소재 사업 분야를 빠르게 확대하며, 고객경험 혁신을 위한 기판소재 신제품을 지속 선보여 나갈 것”이라고 말했다.


ygmoon@heraldcorp.com