- IT 부품산업 빅 사이클…핵심은 신기술 - 3분기 부품산업, 삼성전자의 단가인하 압박 크지 않을 전망 　 [헤럴드경제=박세환 기자] 스마트폰 부품산업이 빅사이클(대호황)을 맞이하고 있는 가운데 관련산업 성장세가 내년까지 이어질 것이라는 전망이 나왔다.

27일 금융투자업계에 따르면 신한금융투자는 최근 스마트폰 부품산업이 신기술의 출현으로 반등의 계기를 마련했다며 삼성전기, 비에이치를 최선호주로 제시했다. 삼성전자의 단가인하 압박은 크지 않을 것으로 전망됐다.

박형우 신함금융투자 연구원은 “스마트폰 부품산업이 신기술 출현으로 빅사이클을 맞고 있고, 이로 인해 성장기에 돌입한 기업들이 나타나고 있다”며 “IT 부품주에 대한 중장기 관점의 재평가가 필요하다”고 진단했다. 이어 “신기술 적용으로 부품 업그레이드를 통해 부품 단가가 상승하고 매출이 성장하는 기업들을 주목해야 한다”며 “이들 기업은 3분기와 내년 매출 성장 중심의 영업실적 개선이 이뤄질 것”으로 전망했다.

박 연구원은 “3분기 부품산업, 삼성전자의 단가인하 압박은 크지 않을 것”으로 예상했다. 그는 “일각에서 우려했던 3분기 부품 단가 인하 압박은 통상적인 수준에서 이뤄질 것”이라며 “오히려 갤럭시S9 조기출시를 대비해 12월부터 플래그십 부품 공급 확대 가능성이 존재한다”고 덧붙였다.

박 연구원은 “기술변화가 빠르게 나타나는 플랙서블 PCB, 듀얼 카메라, SLP 메인기판을 주목할 필요가 있다”며 최선호주는 삼성전기와 비에이치를 제시했다.　박세환 기자/


greg@heraldcorp.com