내달 아이폰8(가칭)과 동시에 발표되는 아이폰7s플러스의 로직 보드 이미지가 인터넷에 유출돼 화제를 모으고 있다.미 애플 전문 매체 맥루머스(MacRumors)의 25일(이하 현지시간) 보도에 따르면 애플 정보 분석가로 유명한 그래픽 디자이너 벤자민 제스킨은 전날 자신의 트위터에 아이폰7s플러스의 것으로 추정되는 로직 보드 이미지를 게재했다.이미지 속 로직 보드에는 아직 아무 부품이 장착되지 않았지만 맥루머스는 여기에 A11 칩 프로세서와 인텔의 LTE 모뎀이 탑재될 것이라고 내다봤다. A11 프로세서는 대만 TSMC가 독점 수주하고 있으며 신형 아이패드 프로에 탑재된 A10X 프로세서와 동일한 10나노미터(nm·10억분의 1m) 공정으로 제조된다.또 로직 보드에 하단부에는 '8월 초 생산'에 해당되는 '2017년 제32주'라는 문자도 확인할 수 있다.

<이미지 출처 : 트위터>한편 아이폰7s와 아이폰7s플러스는 현 모델인 아이폰7 시리즈의 업그레이드 버전으로 외관상의 변화는 거의 없을 것으로 보인다.다만 아이폰8과 마찬가지로 무선 충전을 지원하기 위해 후면 패널 소재가 알루미늄에서 글라스로 변경될 것이란 관측이 나온 바 있다. 독일 블로그 기가 애플(Giga Apple)은 폭스콘 내부 소식통의 말을 인용해 아이폰7s와 아이폰7s플러스의 후면 소재가 알루미늄에서 글라스로 바뀌기 때문에 두께가 0.1mm 두꺼워지는 점을 포함해 전체적으로 전작보다 약간 커질 것이라고 주장했다.

<이미지 출처 : 트위터>