IBM이 프로세서 효율을 비약적으로 향상시키는 기술을 발표해 화제다. 이 기술을 활용하면 프로세서는 무어의 법칙에 맞춰서 더욱 작아지고 저렴해질 것이다. 과거 수십년 간 반도체 업계는 소형화에 몰두해 왔다. 1장의 칩에 더 많은 트랜지스터를 탑재할 경우 비용이 저렴해지고 처리 속도 및 높은 전력 효율을 실현할 수 있었기 때문이다.무어의 법칙은 인텔의 공동 창업자 고든 무어가 1965년 남긴 말로 같은 면적에 탑재할 수 있는 트랜지스터의 수가 매년 2배로 증가한다는 것이다(1975년 무어는 2년 주기로 수정했다). 반도체 업계는 이 속도를 계속 유지하지는 못했지만, 그래도 트랜지스터를 소형화하는 방법을 계속 발견해 왔다.2009년에는 소형화를 위한 획기적인 기술이 개발되었다. 연구자들은 입체 구조를 채용한 FinFET으로 불리는 새로운 타입의 트랜지스터 설계 기법을 발표한 것이다. 2012년 FinFET 트랜지스터가 처음 제조되면서 반도체 업계는 22nm 칩의 프로세서를 제조할 수 있게 되었다. FinFET은 기존 2D의 평평한 시스템이 아닌 전류를 제어하기 위한 3D 구조를 채택한 것이 특징이다.그러나 5년 후 FinFET은 한계에 이르렀다. 어느 시점에서 FinFET이 제 기능을 못하게 된 것이다. FinFET은 현재 개발되고 있는 10nm 칩에 적용됐으며, 7nm에 적응할 가능성이 높지만 약 5nm에서 한계를 맞이하고 있다. 그러기 위해서는 다른 구조로 이행이 필요한 시점이다. IBM은 글로벌 파운드리 및 삼성과 함께 연구해 수직 구조가 아닌 수평 구조에 눈을 돌림으로써 사실 상 제4의 게이트를 실현한 실리콘 나노 시트 구조를 만들어 냈다.트랜지스터를 더 소형화하면 같은 공간에 더 많은 것을 탑재할 수 있게 된다. 즉 같은 크기로도 더욱 처리 능력이 높은 컴퓨터 제작이 가능한 것이다. 이럴 경우 7nm의 칩 위에 200억 트랜지스터를 탑재시키던 것이 5nm의 칩에 300억 개를 탑재할 수 있게 된다. IBM은 전력이 75% 절감된다고 밝혔다.이 새로운 구조로 만들어진 프로세서는 아무리 빨라도 2019년까지 시장에 출시되지 않을 것이다. 다만 자동 운전 차와 5G 등 5nm 칩이 필요한 분야가 상용화를 점치고 있는 시점과 일치하게 된다. 현재 자동 운전 차는 충분히 기능을 발휘하고 있다. 하지만 이를 실현하기 위해서는 몇 만 달러의 칩이 필요하며 제품 비용 역시 비현실적으로 높다. 5nm 칩이 개발되면 이런 비용을 대폭 절감할 수 있다. 혹은 5G 통신을 이용하고 항상 데이터를 모으고 있는 사물인터넷 센서나 현재와 같은 사이즈의 배터리로 2~3일 간 스마트폰을 사용할 수 있게 된다. 이러한, 지금까지는 기술적으로 불가능하고 생각지도 못했던 것이 가능해진다.