- FPCB와 RF PCB 표면처리 분야 업계 최고 - 100억 규모 공모자금 동박설비, 반도체 양산설비 등에 사용

[헤럴드경제=김지헌 기자] “코스닥 상장을 통해 외국산의 비중을 줄이고, 국내 시장을 선도하는 기업이 되겠습니다.”

인쇄회로기판(PCB) 하이엔드 화학소재 기업 와이엠티의 전성욱 대표<사진>는 10일 여의도에서 코스닥 시장 상장 이후 비전을 설명하며 이같이 밝혔다.

와이엠티는 PCB 부품 부식을 방지하는 표면처리 화학소재를 주로 생산하는 업체로, 특히 연성 PCB(FPCB)와 리지드 플렉서블(RF) PCB용 금도금 표면처리 분야에서 업계 최상위권의 시장 점유율을 보이고 있다.

와이엠티는 삼성전기를 비롯한 국내 유수 PCB 제조사뿐 아니라 대만과 중국 등 글로벌 PCB 제조사에 납품하고 있다.

전성욱 와이엠티 대표이사는 “와이엠티 창립 이후 지속적인 연구개발과 탄탄한 원천기술을 바탕으로 글로벌 톱 PCB 화학소재 기업으로 성장했다”며 “주력제품인 금도금 화학소재 외에도 동도금 화학소재, 에칭제 등 기타 분야 기술 또한 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 자랑한다”고 밝혔다,

와이엠티는 지난해 매출이 전년보다 8.9% 증가한 499억원을 달성했으며, 영업이익률은 22.2%를 기록했다.

올해부터 와이엠티는 국내 RF PCB 시장 확대에 따른 매출 성장과 중국과 베트남 시장에서의 매출 확대를 기대하고 있다.

와이엠티는 이번 기업공개(IPO)를 통해 100억원의 공모자금을 신규 설비 투자에 사용할 예정이다.

30억원은 동박설비, 30억원은 반도체 양산설비, 20~30억은 실험장비 투자에 쓸 것이라고 밝혔다.

회사 관계자는 “기존 사업에 투자하는 것은 거의 없고, 신사업에 주로 하게 된다”며 “양산에 투자된다는 점에서 리스크도 작다”고 밝혔다.

와이엠티의 코스닥 상장을 위한 수요 예측일은 오는 11~12일이며, 청약은 18~19일에 진행된다.

공모주식수는 56만2627주로 공모희망가 밴드는 1만6500~1만8500원이다.

총 상장주식수는 360만2600주로, 공모 희망가 밴드 최고가 기준 시가총액은 666억원이다.

주관사는 하나금융투자이며 오는 27일 매매가 개시될 예정이다.


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